AMD將每年更新週期推進伺服器 2025年實現算力提升35倍！

▲同样以Zen 5架构设计、代号Turin的第五代EPYC伺服器处理器将于今年下半年推出

除了揭晓Zen 5系列、RDNA 3+与XDNA 2架构设计产品，AMD在此次Computex 2024展前主题演讲更确认同样以Zen 5架构设计、代号Turin的第五代EPYC伺服器处理器将于今年下半年推出，另外以将以每年更新周期持续其对应伺服器的加速器产品，预计在今年第四季推出以CDNA 3架构打造的MI325X，并且将于2025年推出以CDNA 4架构打造的MI350，更计划在2026年推进至以下一代CDNA架构打造的MI400。

以义大利北部的重要工业城市杜林为称的第五代EPYC伺服器处理器，将会搭载高达96组运算核心，甚至在搭载Zen 5c架构设计版本更将增加至192组运算核心，并且强化记忆体支援规格，本身则采用SP5脚位设计，相容先前代号「Geona」的第四代EPYC伺服器。

以128核心版本的「Turin」为例，AMD表示对比竞争对手Intel Xeon 8592+ 64核心，在执行企业版LLama 2-70亿组参数版本模型时的效率几乎有8倍左右差异，在其他人工智慧运算吞吐量表现也有2.5倍不等差异。

第五代EPYC伺服器处理器预计会在今年下半年推出，而AMD也预告将于今年第四季推出以CDNA 3架构打造的MI325X，2025年则将推出以CDNA 4架构打造的MI350，更计划在2026年推进至以下一代CDNA架构打造的MI400。

▲第五代EPYC伺服器处理器预计会在今年下半年推出，而AMD也预告将于今年第四季推出以CDNA 3架构打造的MI325X，2025年则将推出以CDNA 4架构打造的MI350，更计划在2026年推进至以下一代CDNA架构打造的MI400

其中，以CDNA 3架构打造的MI325X将采用HBM3e高密度记忆体模组，最高可对应288GB记忆体容量，并且对应6TB/s、对应1.3倍传输频宽，强调对比竞争对手NVIDIA推出的H200加速器将能提供1.3倍至2倍左右效能提升，对应人工智慧模型参数更可达1兆规模，几乎是H200可对应参数规模的2倍。

▲以CDNA 3架构打造的MI325X将采用HBM3e高密度记忆体模组，最高可对应288GB记忆体容量，并且对应6TB/s、对应1.3倍传输频宽，强调对比竞争对手NVIDIA推出的H200加速器将能提供1.3倍至2倍左右效能提升

而预计在2025年推出、以CDNA 4架构打造的MI350，则将以台积电3nm制程生产，同样可对应高达288GB的HBM3e高密度记忆体模组，更可对应FP4/FP6运算精度规格，同时AMD更强调对比先前推出的CDNA 3架构，MI350对应的CDNA 4架构将能带动35倍效能提升，借此呼应先前说明将在2025年使运算效能大幅提升的说法，同时也说明本身仍会与台积电维持深度合作，借此破除先前市场传闻AMD将转由三星3nm制程打造产品的说法。

▲预计在2025年推出、以CDNA 4架构打造的MI350，将以台积电3nm制程生产，同样可对应高达288GB的HBM3e高密度记忆体模组

同时，在与NVIDIA的B200加速器效能对比方面，AMD更说明MI350将带动1.2倍的人工智慧运算效能，同时记忆体容量也增加1.5倍。另一方面，AMD也说明将透过近期与诸多业者共同推动的UALink（Ultra Accelerator Link）与UEM连接规范（Ultra Ethernet Consortium），借此推动更大规模资料中心互连，进而可建立更庞大人工智慧运算能力（同时也能与NVIDIA提出NVLink连接设计抗衡）。

▲与诸多业者共同推动的UALink (Ultra Accelerator Link)与UEM连接规范 (Ultra Ethernet Consortium)，借此推动更大规模资料中心互连，进而可建立更庞大人工智慧运算能力

在此之前，AMD也确认Zen架构将会横跨4nm及3nm两种制程，可能会依照不同产品采用合适制程技术生产，但市场分析预期在苹果取得台积电绝大多数3nm制程情况下， AMD有可能会在多数Zen 5架构应用产品维持4nm制程设计，仅部分产品会以3nm制程打造。

而AMD接下来也计划进入Zen 6架构设计，将会横跨3nm与2nm制程，并且预计用于代号Venice (即威尼斯)的第六代 EPYC伺服器处理器，以及旗下消费级Ryzen系列处理器。

▲AMD强调在不同领域提供完整运算解决方案

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