安华高申请无核心衬底及其制造方法专利，还存在其它实施例

金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，安华高科技股份有限公司申请一项名为“ 无核心衬底及其制造方法”的专利，公开号CN 118943115 A，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本发明针对于无核心衬底及其制造方法。根据实施例，本发明提供包含耦合到衬底的电路的半导体装置。所述衬底包括多个层，所述多个层中的一些层包括有机材料。在一些实施方案中，所述衬底可为不含核心材料的无核心衬底。还存在其它实施例。

本文源自：金融界

作者：情报员