岸田呼吁 美日应强化AI与晶片合作

岸田周二出席美国商会（USCC）主办的圆桌会议，他在演说时谈到关键与新兴科技，并以刚成立不久的日本晶圆代工厂Rapidus为例，说明美日在半导体等领域还会有更多合作机会。

Rapidus获得日本政府大笔资金补助，该公司正与IBM合作，试图将先进晶片技术引进日本，目标是2027年起在日本北海道量产高端晶片。

参与该圆桌会议的企业高层个个大有来头，包括微软总裁史密斯（Brad Smith）、IBM副董事长柯恩（Gary Cohn）、记忆体晶片大 厂美光执行长梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）等数十人。

科技巨擘微软9日宣布未来两年将投资29亿美元，用于扩建在日本的云端与AI基建设施，此为微软在日本最大规模的投资计划。这也显示出：日本政府在提升AI运算能力方面取得部分成果。