岸田访美 吁扩大AI、晶片合作

正在美国访问的日相岸田文雄当地时间9日表示，他期许美日在「关键与新兴技术」方面有更多合作机会。图左起为日相、美总统拜登伉俪。图／路透

正在美国访问的日相岸田文雄当地时间9日表示，他期许美日在「关键与新兴技术」方面有更多合作机会，包括人工智慧（AI）、半导体与洁净能源等领域。他呼吁美国企业加大投资日本新兴科技产业，同时保证任何投资都是双向流动的，两国均能受惠。

岸田周二出席美国商会（USCC）主办的圆桌会议，他在演说时谈到关键与新兴科技，并以刚成立不久的日本晶圆代工厂Rapidus为例，说明美日在半导体等领域还会有更多合作机会。

Rapidus获得日本政府大笔资金补助，该公司正与IBM合作，试图将先进晶片技术引进日本，目标是2027年起在日本北海道量产高端晶片。

岸田表示：「在半导体领域，Rapidus正与美企合作研发下一代晶片。美日之间肯定还有更多这样的合作机会。」

岸田指出，2023年日本对美国的外国直接投资（FDI）超过7,500亿美元。这使得日本成为美国最大的外国投资人，并创造逾100万个就业机会。他表示：「日本透过美企投资取得的经济增长，将成为日本企业进一步投资美国的资金来源。」

参与该圆桌会议的企业高层个个大有来头，包括微软总裁史密斯（Brad Smith）、IBM副董事长柯恩（Gary Cohn）、记忆体晶片大厂美光执行长梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）等数十人。

科技巨擘微软9日宣布未来两年将投资29亿美元，用于扩建在日本的云端与AI基建设施，此为微软在日本最大规模的投资计划。这也显示出日本政府在提升AI运算能力方面取得部分成果。

岸田10日将与美国总统拜登会面。外界预期，双方将宣布美日在国防与经济领域进一步合作，以对抗日益壮大的中国大陆。

岸田在美国商会的演说并未提及中国，但谈到美国与日本合作时表示，「对我们两国而言，增强经济韧性并共同推动全球经济成长变得日益重要」。