合作AI晶片 南韓SK會長訪台積

SK集团会长崔泰源（左）六日搭乘专机来台，特别拜会台积电新任董事长魏哲家（右）。图／SK集团提供

全球三大记忆体厂SK海力士、美光和三星电子在第四代高频宽记忆体（HBM4）市场争夺战开打。南韩SK集团发布新闻稿透露，会长崔泰源本月六日拜访台积电董事长魏哲家，虽未进一步说明双方商谈内容，却证实双方将在人工智慧（AI）晶片领域合作。

消息人士指出，辉达下世代Rubin AI加速器已决定采用HBM4，此新的AI超级晶片，须将核心绘图处理器（GPU）和与HBM4整合，得仰赖晶圆代工厂在前段和后段先进封装协助，台积电掌握这两项主控权，三大记忆体厂想拿下HBM4应用的话语权，都得过台积电这一关。

台积电今年五月举行的技术论坛上，在先进封装3D Fabric平台，就揭露包括SK海力士、美光和三星都加入成为合作伙伴，其中玄机就是，HBM4还得与先进逻辑晶片在设计上先决定架构，再透过台积电SoIC先进封装技术，将这些晶片封装成系统单晶片，接着再交给伺服器厂，完成主板与系统单元后组装成机柜，出货给各大云端服务业者（CSP）。

这也是SK海力士四月宣布与台积电签署合作备忘录主要内容，双方共同合作开发HBM4新世代记忆体，预计二○二六年量产。

另外，今年美光在台北国际电脑展记者会上，虽宣布推出全球首颗新世代GDDR7绘图记忆体，但媒体焦点全聚焦在HBM3E的进展及HBM4进度。凸显先进封装技术发展上高频宽记忆体的关键角色。

此次，SK集团会长崔泰源趁着台北国际电脑展期，六日拜访魏哲家，宣布加强双方在AI晶片方面合作。台积电证实崔泰源拜访魏哲家的消息，不过，未进一步说明双方商谈内容。

台积电业务开发资深副总经理暨副共同营运长张晓强先前说，在整合逻辑晶片及HBM过程有许多问题要解决，台积电和SK海力士、美光和三星三家HBM主要供应商都紧密合作。

记忆体业者表示，AI应用百花齐放，HBM又是AI加速晶片的核心记忆体，需求高度成长，三大厂HBM明年产出已全数被辉达等公司包走，加上HBM产品价格比传统伺服器用DDR5 DRAM高出好几倍，让SK海力士、美光及三星三大厂卯足全劲，甚至挪移产线强攻HBM产品，争抢商机。

如美光就订下明年底能抢下百分之廿至百分之廿五的HBM市占，而且继HBM3E后，也会推出HBM4。因美光DRAM生产重心集中在台湾，一般预料，与台积电接触频繁。但市场认为，全球AI发展，三大厂产能具决定的角色，三星高层先前来台拜会台积电，只是随SK海力士会长来台脚步，让HBM4卡位战提前浮出台面。