神盾携手韩国ASICLAND合作　抢攻海外AI小晶片设计市场

▲神盾董事长罗森洲（左）与ASICLAND执行长李钟民（James Lee）进行合作签约。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／新竹报导

神盾集团（6462）今日与韩国知名晶片设计公司ASICLAND Co., Ltd.签署战略合作协议，双方将合作开发 AI HPC Server Chiplet 晶片设计，包含：CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6…）授权，以及 CoWoS 先进封装开发等多方面技术，专注于高端Data center市场。

神盾董事长罗森洲今日与ASICLAND执行长李钟民（James Lee）进行合作签约，ARM和台积电也分别有代表前往参与见证，针对这次合作，罗森洲表示，双方将先共同开发输出输入晶片，借由双方技术及台积电7奈米制程，提供完整IO小晶片方案。

首先双方将合作开发IO Die，使用神盾的UCIe、LPDDR5 等 IP，ASICLAND 的 ASIC晶片设计及台积电7奈米工艺，加上安国国际的 CoWoS 先进封装技术，提供一个完整的 IO Chiplet 先进方案。 透过双方技术协作进一步提升全球竞争优势将先聚焦于韩国市场，未来则计划拓展至国际市场。

罗森洲也介绍，ASICLAND是成立于2016年的韩国上市的IC设计公司，也是台积电在韩国唯一的官方合作伙伴（VCA，价值链联盟）。ASICLAND同时是Arm的Total Design Partner，提供从SoC（系统单晶片）半导体架构设计、电路设计到验证的完整解决方案。

罗森洲表示，神盾公司作为全球半导体巨头Arm的重要合作伙伴，于9月加入Arm Total Design，推动AI HPC Server产品并用在台积电的先进制程，与韩国ASICLAND的合作标志着迈向先进制程的重要一步。