神盾 争AI伺服器晶片大饼

罗森洲指出，未来市场三大成长来源，包括多晶粒架构透过UCIe连接裸晶与裸晶（Die to Die）或晶片与晶片（Chip to Chip）、先进封装技术（CoWoS）、AI伺服器市场需求大增。

神盾在并购干瞻科技后，拥有强势IP UCIe，并专注于开发类比高速传输IP，如LPDDR5x／DDR5，PCIeGen6／7，CXL等，而安国并购星河则着重于先进制程与先进封装（CoWoS）设计与投片服务，并且预计规划授权ARM最新一代CPU IP，透过神盾与安国合作综效，将抢攻AI伺服器市场。

神盾的UCIe 5奈米IP，为市面上唯一具有客户量产经验的UCIe IP，且3奈米也已经经过矽验证，预计美系Tier 1客户将于后年量产，更积极规划下一代2奈米UCIe IP设计；而安国先进制程及先进封装（CoWoS）设计能力已获得台积电允准，目前已有不少客户积极洽谈中。

最后再结合AI伺服器晶片的产品规划，安国预计授权ARM最新一代CPU IP，神盾集团将能成为全世界前几名提供最新一代ARM based AI伺服器CPU晶片厂商。

此外，神盾也规划集结自家类比IP的优势开发可复用I／O晶片，大幅节省开发时间，一方面加速CSP厂商产品进入市场的时间，另一方面降低开发成本。

因此，除了先进制程IP及先进封装设计服务外，AI伺服器CPU晶片及I／O晶片，将成为神盾集团未来发展的主力成长动能。