Arm加持！神盾攻AI伺服器CPU

神盾积极转型，透过Arm Neoverse运算子系统（CSS）抢进AI伺服器CPU市场。图／美联社

神盾积极转型，透过Arm Neoverse运算子系统（CSS）抢进AI伺服器CPU市场。董事长罗森洲指出，神盾未来将以IP（矽智财）为主，提供集团子公司火力支援，其中，手握干瞻UCIe晶片互联关键，更是业界领先台积电进行3奈米开发之团队；他透露，明年将有4奈米CPU晶片Tape-out，以Arm CSS V3平台打造。

与Arm深度合作，安国大手笔以不超过4,000万美元取得Arm新推出的架构授权，罗森洲指出，这只是刚开始，未来集团也会积极进行内部整合，迎来脱胎换骨。跨足先进领域、大啖国际市场生意，神盾集团近年来扩张快速。

神盾连13季度亏损，第二季合并营收9.5亿元，季减6.4％、年增12.5％，毛利率34.9％、较首季度下滑4.7个百分点，EPS -2.28元；累计上半年EPS -3.59元。尽管AI为大势所趋，法人仍提醒孤注一掷策略风险。

不过UCIe互连技术确实是晶片架构未来趋势，可以想像成设计IC架构时，以积木架构套件相互组合，UCIe即为积木间数据传输之沟通桥梁；在高速DDR部分，产品可以Combo PHY（实体层），支援DDR5、LPDDR 5等，提供客户以相同IC使用不同世代的DDR。

神盾也瞄准未来AI HPC市场。罗森洲表示，将推出Egis MT100超级晶片，架构于第三代Arm Neoverse V系列，提供CPU、AI加速器公版，降低各家业者采用门槛。

其中，Mobius 100将于明年底流片（Tape-out），采用台积电4奈米制程，为世界首款以CSS V3打造之CPU，UCIe传输速度高达20Gbps；下一代产品采用3奈米制程打造，传输速度再提升6成。

IP、ASIC双向并行，能为客户解决光罩费用昂贵、CoWoS封装费用高昂等痛点。罗森洲表示，透过提供MCM（D2D: Die to die）技术，协助客户堆出一颗大IC，用一般的载板封装之解决方案。

车用领域同步布局，Auto IP主要用于讯号传输，目前已经从22nm升级至12nm，将短距离传输（MIPI C／D PHY）转换成长距离传输（A-PHY），锁定国际大厂，例如Denso、Renesas等客户。