神盾集团携子公司站在巨人ARM肩膀上　抢进AI伺服器晶片市场

▲神盾联盟表示要站在巨人的肩膀上加速进攻AI伺服器晶片市场。（示意图／达志影像／美联社）

记者高兆麟／综合报导

IC设计大厂神盾（6462）宣布集团最新成长策略，为抢攻AI伺服器商机，董事长罗森洲表示，神盾要站在巨人的肩膀上，而这位巨人就是安谋（ARM），未来神盾目标要和子公司共同合作，成为全球提供最新ARM based AI伺服器CPU晶片的先驱厂商，预计明年设计定案，2027年量产。

神盾董事长罗森洲剖析洞察未来三大市场成长动能，其一是多晶粒架构透过 UCIe连接裸晶与裸晶 (Die to Die)或晶片与晶片 (Chip to Chip)、二是先进封装技术 (CoWoS)，三则是 AI伺服器市场需求大增。

罗森洲表示，神盾在并购干瞻科技后拥有强势IP UCIe，并专注于开发类比高速传输 IP，如 LPDDR5x/DDR5、PCIeGen6/7、CXL 等，而安国并购星河则着重于先进制程与先进封装 (CoWoS)设计与投片服务，并预计规划授权ARM最新一代 CPU IP，透过神盾与安国之合作综效积极抢攻 AI伺服器市场。

神盾的UCIe 5奈米 IP为市面上唯一具有客户量产经验的 UCIe IP，且 3奈米也已经经过矽验证，预计美系 Tier 1客户将于后年量产，更积极规划下一代 2奈米UCIe IP设计；而安国先进制程及先进封装 (CoWoS)设计能力已获得台积电允准，目前已有不少客户积极洽谈中。

罗森洲说，神盾最后再结合AI伺服器晶片的产品规划，安国预计授权 ARM最新一代 CPU IP，神盾集团将能成为全世界前几名提供最新一代 ARM based AI伺服器 CPU晶片厂商。

此外，神盾也规划集结自家类比IP的优势开发可复用 I/O晶片，大幅节省开发时间，一方面加速 CSP厂商产品进入市场的时间，另一方面降低开发成本。因此，除了先进制程 IP及先进封装设计服务外，AI伺服器CPU晶片及 I/O 晶片将成为神盾集团未来发展的主力成长动能。