翱捷科技：海外市场订单较丰富 4G 8核芯片预计年内导入客户|直击业绩会
《科创板日报》9月6日讯（记者 郭辉）“从公司的出货情况及客户端的信息来看，国内物联网市场需求在逐步回暖过程中，部分应用场景如车联网、可穿戴等景气度较高，公司对下半年物联网市场持相对乐观的态度。”在翱捷科技今日（9月6日）举行的业绩会上，该公司董事长戴保家回答《科创板日报》记者提问如是称。
今年上半年，翱捷科技营业收入实现16.55亿元，同比增长56.62%；归母净利润为-2.65亿元，同比亏损缩窄。
关于业绩变动，翱捷科技表示，上半年其芯片产品持续迭代，品类更为丰富，销售规模获得大幅提升；同时，芯片定制业务和半导体IP授权业务的收入与去年同期相比有大幅增长。
毛利率方面，2024年上半年综合毛利率为24.27%，该项数据自2023年以来整体变化不大。不过，翱捷科技在今年8月接受机构调研时表示，不排除综合毛利继续下探的可能性，原因一方面是当前市场价格竞争情况较过去没有明显变化，另一方面该公司定制业务和IP授权业务收入全年呈现上半年高、下半年低的状况。
在今日（9月6日）的业绩会上，戴保家表示，市场竞争环境跟过去几个季度相比没有明显变化，不过公司产品的出货规模及市场份额在持续增长。“公司在不同的市场发展阶段，也会根据当时的竞争情况以及业务目标调整价格策略。公司竞争力主要来自于通过高效的研发能力而形成的丰富的产品线以及对现有产品的快速迭代，而不是主要靠价格。”
预计年内车载LTE Cat.4出货超200万片
戴保家认为，国内物联网市场需求在逐步回暖过程中。同时预计，下半年该公司的业绩增长主要来自蜂窝基带芯片，尤其Cat.1和Cat.4产品。“Cat.1产品仍然是公司销售的主力，而Cat.4产品的相对占比正在逐步提升。”
据TSR 2023年度统计数据显示，翱捷科技在Cat.1 bis细分市场的份额排名第一。
翱捷科技方面表示，从今年上半年公司的运营情况来看，蜂窝物联网芯片的各系列产品，包括Cat.1、Cat.4在内，无论是销售数量还是对应销售收入与去年同期相比均有大幅提升。尤其销售数量，整个LTE产品同比去年上半年增长幅度超过80%，且从Q2环比Q1的数据来看，出货数字仍取得一定幅度增长。
翱捷科技半年报显示，其上半年LTE Cat.4在汽车市场进展较为顺利，车载前装方案出货量远高于去年同期数字，单品销售规模已达百万级，预计本年度出货量将超过200万片；新一代产品在首发车厂也已正式量产，预计年底前还将与五家左右车企完成其量产前的测试工作。
今年上半年，翱捷科技推出了首款5G RedCap芯片，集成了基带、射频、存储模块。据介绍，翱捷科技该款产品已与多家主要的设备厂商开展完成了实验室的互联互通和5G原生增强特性验证，完成了运营商组织的外场端网兼容性测试，并通过中国移动5G RedCap芯片认证测试并入库。目前已经与首批客户开展合作，正在积极推动基于该芯片的终端产品市场化，预计下半年正式量产。
“在5G Redcap方面，公司处于比较靠前的梯队。”戴保家表示，从目前运营网络环境的测试情况来看，网络的覆盖、速率、兼容性等较之前有明显提高，公司评估已经接近商用阶段。后续在运营商的支持下，随着需求逐步增长，预计从明年上半年开始终端应用开始逐步放量。
翱捷科技称，5G RedCap车载前装的Design in也在有序推进中，目前进展顺利。
4G 8核芯片预计年底前导入客户
智能手机芯片方面，翱捷科技首款智能手机芯片ASR8601搭载于Logicmobility L65A 手机，在今年上半年登陆拉丁美洲市场。目前该芯片的出货已覆盖智能手表、 智能平板、儿童学习机等场景，正处于客户导入阶段，预计下半年销售规模继续扩大。
翱捷科技在业绩会上进一步表示，其4G 8核芯片目前处于回片后的测试阶段，从目前测试情况看，各项指标达到研发预期，具备较好的市场竞争力，预计今年年底前该款产品进入客户导入阶段，后续公司将夯实客户基础，加大市场销售力度，有信心逐步实现大规模出货。
“4G 8核智能机的很多技术和经验，尤其是应用处理器相关的技术经验，比如CPU，GPU，多媒体等，可以应用到5G智能机芯片的研发上。”翱捷科技回答投资者提问表示，相比于4G智能机芯片，5G智能机芯片设计难度主要在通信相关部分，包括更复杂的通信协议、算法以及更高的带宽、速率等。
戴保家还透露，目前该公司正积极推进5G智能手机芯片研发，计划2025年推出5G RedCap智能终端芯片，2026年推出5G智能手机SoC芯片。
翱捷科技正拓展海外市场。在东南亚，该公司主要与主流运营商进行功能机与智能手表的深度合作；在欧洲市场，翱捷科技与意大利、波兰、法国及瑞士等国家当地运营商建立了合作关系，实现规模出货；在拉丁美洲市场，搭载翱捷科技基带芯片的功能机与智能手机在多个国家实现销售。
戴保家在业绩会上进一步表示，以上区域后续仍将继续发力。“公司海外市场主要面对的竞争对手是高通。尽管高通目前的份额最大，但我们在物联网产品布局方面更为丰富，公司的出货规模在持续成长中，今年海外市场的订单较为丰富”。