Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型

Arm物联网暨嵌入事业部副总裁Mohamed Awad表示，透过系统设计方法根本上的改变，Arm处于独特的地位可以推动全新的物联网经济，且在形状、速度与大小方面都足以匹敌智慧手机产业的应用程式经济。Arm物联网全面解决方案改变我们为整个生态系提供关键技术的方法，并展现我们在软体方面重大且持续的投资，协助开发人员展开创新，扩大全球影响力。

Arm Corstone是个经过验证、已协助矽晶圆伙伴在超过150种设计上加速产品上市时程的整合式子系统，Arm物联网全面解决方案将它的实证基础发扬光大，为软体开发人员、OEM厂商及服务供应者，推出Arm虚拟硬体目标（Arm Virtual Hardware Targets）服务。这个全新的云端架构服务可提供Corstone子系统的虚拟模型，无需使用实体矽晶圆的软体开发。Arm虚拟硬体为物联网及嵌入式平台带来现代且敏捷的软体开发方法，如持续整合／持续开发（CI／CD）、DevOps与MLOps，却不用投资复杂的硬体场域。

有了以Arm架构的系统单晶片的精确模型提供的模拟记忆体、周边与更多设备的机制，开发作业与软体测试即可在矽晶圆阶段之前进行。因此，最终可将典型的产品设计周期从平均的五年，最多缩短为三年。这让Arm的矽晶圆合作伙伴们在设计定案前，即可了解客户的意见回馈，同时让整个价值链能在矽晶圆推出之前，便利地开发与测试基于最新IP的程式码。

Arm Virtual Hardware目前已可透过AWS Marketplace取得，Arm的合作伙伴正在借助这项技术加速创新及上市。

Arm物联网全面解决方案提供专为特定使用场景设计的完整解决方案，让开发人员可以专注在真正重要的地方－在多元的应用及装置上寻求创新与差异化。它具备简化设计流程与产品开发所需的一切，包括硬体IP、软体、机器学习（ML）模型、例如全新虚拟硬体目标等先进的工具、应用特定的参考程式码，以及来自全世界最大的物联网生态系的支援。

Arm物联网全面解决方案的第一款配置已经推出，可因应通用运算与机器学习工作负载的使用场景，包括一个机器学习架构的关键字辨识实例。虚拟硬体目标也同时上市，支援多种来自Arm SoC伙伴的Arm Corstone-300 子系统配置，并结合Cortex-M55处理器与Arm Ethos-U55微神经网路处理器。

Arm致力于开发及推广此一包含全面性解决方案的做法，并提供包括未来其他解决方案的具体时程表，它将涵盖如语音辨识与物件辨识等应用项目。

为了让各业者利用其已投资在广泛的平台上的软体与服务，Arm也推出Project Centauri。Project Centaur借由提供一套装置与平台的标准，以及为装置开机、安全性与云端整合，参考实作，为广泛的Arm Cortex-M软体生态系，达成类似Project Cassini为Cortex-A生态系作出的贡献。

Project Centauri包含对PSA认证和开放CMSIS-CDI的支援，这是一个标准的从云端到装置的规范，能为启用不同的云端解决方案和即时作业系统的工作量最小化。这将可降低工程成本，加快上市时间，实现大规模物联网部署，并改善Cortex-M生态系的安全性。

目前，Arm透过生态系伙伴已出货超过700亿颗Cortex-M架构的晶片，而且还在持续增加当中。根据Mordor Intelligence的报告指出，到2026年，物联网应用晶片出货量的复合年均成长率，可望接近15％。为了因应这波成长动能带来的商机，Arm也专注于如何让其生态系中不同企业规模的伙伴，透过Arm物联网全面解决方案以及例如Arm Flexible Access方案，更容易地取用Arm的矽智财，帮助它们处在物联网创新的最前线。

这代表了物联网新时代的开端，一个软体与硬体在系统层级上真正共同设计的时代。Arm身处于独特的地位，可以结合软体与硬体开发人员打造以使用场景定义的运算，并释放物联网的经济效益。从智慧手机到资料中心、再到当前的物联网，不管运算在哪里进行，将系统作为设计的核心考量，对于加速创新、以及充分发挥Arm生态系提供的特定处理能力将是一大关键。