AWS双边押宝 世芯以实力固宠

AWS与Intel扩大合作

AWS 将与英特尔合作新AI晶片，法人表示，世芯2奈米测试晶片遥遥领先。图／本报资料照片

英特尔宣布与亚马逊云端服务（AWS）展开深度合作，以18A制程生产其AI晶片。该晶片研判为Tofino乙太网路交换器ASIC，而非AI加速器，然而，这可能为世芯-KY生产英特尔Gaudi 3（Habana）后继产品产生疑虑；惟法人分析，若最终还是回到台积电代工，世芯持续提供设计服务，其中，与台积电合作2nm测试晶片，展示世芯领先技术实力，仍将在AI加速器稳固领先地位。

英特尔指出，Intel将为AWS生产AI fabric晶片和定制款Xeon 6，并分别采用Intel 18A和Intel 3制程；并承诺双方将继续研发更多基于Intel 18A及未来制程的晶片设计如，18AP、Intel 14A，并预计Intel在俄亥俄工厂进行生产，未来Intel现有产品也将会微缩至此更先进制程平台。

法人点出，18A制程发展为本次合作关键；看似有取代台厂供应链可能，不过多元供应商策略及竞争为产业常态，最终还是由品质及成本驱动。

其中，AI加速器晶片要求运算速度和低功耗，目前多采用五奈米以下制程，台厂受惠台积电的先进制程和先进封装CoWoS支援，多半更易争取国际CSP订单，如世芯和创意。

AWS与英特尔皆为世芯客户，更曾参与前者Inferentia 2晶片的后端设计，能在该专案中继续扮演重要角色，即使后续转由英特尔内部制造，世芯仍可提供后端设计服务。法人指出，世芯在2奈米测试晶片近期将于台积电试行，充分展现领先之技术。

世芯透露，持续掌握最先进技术，例如异质整合，CPU搭配很多SRAM，而未来SRAM会使用3奈米，但compute die（运算单元）会用2奈米，异质整合进入门槛高。

法人看好世芯成长动能，据悉英特尔Gaudi 3首家云端大客户为IBM Cloud，将显著贡献世芯明年营收；相关业者透露，Gaudi 3的性价比表现相当好，IBM计划在WastsonxAI与资料平台中，整合Gaudi 3 AI加速器以及Xeon CPU，整合IBM Cloud，满足客户对于价格低廉、具高度安全性与创新性的AI运算解决方案需求。