拜登政府又要为美国芯片行业“爆金币”？主要因为这一重大隐患……

财联社7月2日讯（编辑 黄君芝）据报道，拜登政府正在启动一项培养美国计算机芯片劳动力的计划，旨在避免劳动力短缺威胁到国内半导体生产。

据悉，该计划被称为“劳动力伙伴联盟”（workforce partner alliance），将利用预留给新国家半导体技术中心（NSTC）的50亿美元联邦资金中的一部分。NSTC计划向多达10个劳动力发展项目授予补贴，每个项目的预算在50万美元至200万美元之间不等。

该中心还将在未来几个月启动额外的申请程序，官员们将在考虑所有提案后确定总体支出水平。

事实上，这笔资金归根结底来自2022年通过的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）。该法案拨出390亿美元用于促进美国芯片制造，另外还有110亿美元用于半导体研发，其中就包括了NSTC。

作为对激励措施的回应，企业们承诺投资金额将超过政府补贴的10倍，这些投资的激增将重塑全球半导体供应链。

美国政府在周一启动的计划，是该法案第一次以劳动力为重点进行拨款。行业和政府官员警告说，如果没有大量的劳动力投资，这些新工厂可能会步履蹒跚。一些人估计，到2030年，美国的技术人员缺口将达到9万人，而其目标是生产全球至少五分之一的最先进芯片。

非营利组织Natcast的劳动力发展项目高级经理Michael Barnes表示：“我们必须开发一个国内半导体劳动力生态系统，以支持该行业的预期增长。”Natcast为运营NSTC而成立。

据了解，自从拜登两年前签署《芯片法案》以来，已有50多所社区大学宣布了新的或扩大的半导体相关项目。美国四个最大的芯片法案制造业拨款——英特尔、台积电、三星电子和美光科技，每个项目都包括4000万美元到5000万美元的专用劳动力资金。

周一，美国商务部还公布了该法案的第12笔拨款：向美国芯片代工厂Rogue Valley Microdevices提供670万美元资金。这笔资金将用于支持该公司在佛罗里达州建造一座新工厂，专注于国防和生物医学应用芯片。