半導體成熟製程如何拚？詹益仁：與客戶打造虛擬IDM

工研院举行「AI赋能．半导体领航—2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会。工研院提供

台湾半导体产业未来关键策略为何？日月光集团副总经理洪志斌表示，除朝异质整合先进封装技术发展，可延伸做更高整合度模组，乾坤科技执行长詹益仁更建议，晶圆厂成熟制程业者应该把握AI趋势，与终端客户合作，打造虚拟IDM厂新商业模式，不要一味做晶圆代工。

工研院27日举行「AI赋能．半导体领航—2024南台湾产业策略论坛」，探讨半导体产业未来关键策略，工研院并发表最新的「南台湾产业创新策略」，聚焦以「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，呼吁南部提早布局共创崭新商机。

洪志斌指出，异质整合技术突破莫尔定律，打破电晶体密度极限，从供应链来说是晶片加上封装的解决方案，异质整合可以继续往后延伸，做更多高整合度模组，比方无线传输、高速运算、RF前端最新的小型模组或卫星通讯模组。

其次，资料中心用的电越来越高，如何开发新模组达到高能源效率也越来越重要，其次，电信号面临瓶颈，大家也开始关注矽光子技术，光信号让资料中心传输频宽提升20~30倍，电力消耗则会降低到原来10分之1，这是未来AI产生的延续效应，从晶片设计、封装测试、到模组与系统的最佳整合架构持续变化中。

台湾成熟制程何去何从？专家建议：专注高价值功率元件 打造虚拟IDM

中国大陆成熟制程产能大举开出，台湾半导体成熟制程8吋及12吋产业何去何从？乾坤科技执行长翁益仁建议，台湾成熟制程可以把握AI资料中心带来的产业结构改变新机会，跟终端客户合作打造虚拟IDM业务模式。

他表示，AI资料中心有两件重要的事，一是电力，二是散热，提高电力转换效率及提高电力密度，需要更省电的方案，这是蛮大的挑战，电力产业其实也面临大的结构性挑战，需要半导体产业的支持，以满足未来朝HVDC（高压直流输电）系统发展。

他举GB200机柜为例，一座机柜要120~140KW耗能，等于同时开150台冷气机的电力，未来一座机柜能耗上看250KW，超级运算中心会装入5,000台机柜，加上空调的能耗，上看600MW～1GigaW电力，等同一座核反应炉。

他解释，资料中心的电力结构也改变中，过去从高压电输配下来，从AC转DC，高压电转到晶片供电最后电力效率只剩下80%，为减少电力耗损，现在高压直流HVDC应用正在擡头，利用半导体SST直接供应380V直流电到机柜，电压高电流就可以小一点，机柜内转到48V，最后到晶片只剩0.75V，电力效率可以达87%。

台湾电源供应器系统链在全球有很高的市占率，全球前四大都是台厂，如可善用台湾成熟制程，将打造新的台湾护国神山。他解释，国际英飞凌或博世在台积电制造，晶片下线后，又卖给台湾的电源供应器公司，那么何不思考让台湾业者自己来做呢？

他认为，除了矽功率半导体，化合物半导体如GaN或SiC，在8吋晶圆厂都提供了很好的价格甜蜜点，台湾有好的电源供应系统业者跟8吋成熟制程，台湾不必一成不变做代工，应该专业化，若产业能展开整合，就不必担心对岸成熟制程供过于求的问题。

詹益仁表示，半导体在AI资料中心电力转换扮演重要角色，需要跟电力系统业者充分合作，因为系统业者使用第三代半导体会发生很多的状况，但半导体端因为是做代工，不知道系统端发生什么事，若两边合作，就能做出好的结论，开发最适合的半导体元件。

詹益仁表示，这是趋势，政府应该在政策上引导往这边去，业者也应该有自觉，8吋厂可以跟终端客户合作，达成虚拟IDM概念，否则半导体成熟制程产业会成为下一个太阳能产业，面对对岸排山倒海的力量，是挡不住的。

但他也坦言产业链中间有断点（Gap），彼此不了解，如电源厂不了解半导体，中间需要有些策略或诱因让产业整合在一起。

工研院副总吴志毅表示，台湾8吋厂已经折旧完了，台达电一年用的IC数量足够填满一至两座8吋厂，若把握这样的机会，一是可以解决产能供过于求的问题，其次也帮8吋或成熟制程产业找到转型机会，其次，不是每个产业都适合代工模式，若产业量不大且利润不高，不如整合起来，不过他也坦言这个策略阻力很多，但是可行方向。

南台湾产业聚落，思考如何横向整合

洪志斌指出，台湾需要在地原物料供应者做横向串连，再去找到终端客户，就可以打造白牌的资料中心解决方案。如果今天台湾不做，就是美国或日本客户帮忙串连，台湾只能赚其中10~30%利益，台湾在每一个单点做得很不错，但未来往前走，若可以串连得更好，其实会有更多机会。

詹益仁建议，台湾除先进封装做得很好，在其他领域需要做巨大改变，思考作更多整合，台湾南部有腹地可以做相关聚落发展，台湾可以不纯粹帮国外客户做代工，也可以思考半导体要如何结合下游应用发挥竞争优势，但确实会有相当大挑战。

工研院副总暨产业科技国际发展所所长林昭宪演讲表示，南部半导体产业链逐步形成，下阶段应聚焦市场成长性高且具有发展利基的技术，包括化合物半导体及先进封测。

乾坤科技技术长詹益仁。王郁伦摄影