《半导体》开放信用交易 家硕冲高逾9％

原名家登自动化的家硕，为2016年7月自晶圆传载解决方案厂家登精密机械部门分割成立，主要提供应用于极紫外光（EUV）及高阶制程的光罩传载自动化技术解决方案，产品包括光罩洁净、交换、检测、微环境储存及智慧仓储管理等，5月13日挂牌上柜。

家硕2024年第三季合并营收3.07亿元，季减15.13％、年减17.31％，为今年低点，但营业利益创0.9亿元新高，季增达58.01％、年增18.73％。受汇损致使业外转亏拖累，税后净利0.68亿元，季增28.11％、年减17.42％，仍创历史第三高，每股盈余2.3元。

累计家硕2024年前三季合并营收10亿元、年减1.57％，营业利益2.04亿元、年减12.09％，仍双创同期次高。因汇兑收益减少使业外收益年减42.1％，使税后净利1.73亿元、年减19.47％，每股盈余6.05元，仍双创同期次高。

观察家硕本业获利指标，第三季毛利率、营益率「双升」至53.83％、29.46％，双创历史新高。前三季毛利率、营益率43.68％、20.48％，低于去年同期48.44％、22.93％，主因产品组合差异，以及第二季提列一次性样品设备呆滞损失、影响毛利率逾10个百分点。

家硕10月自结合并营收1.07亿元，月增11.55％、年增达68.74％，为近5月高、改写同期新高，累计前10月合并营收11.07亿元、年增2.56％，重返成长轨道、改写同期新高。展望后市，总经理詹印丰对下半年营运成长乐观正向看待，认为全年营收可望再创新高。

家硕未来3年将与母公司家登合作开发下世代的EUV光罩微环境充气关键制程，发展高效能及紫外光极紫外光光罩传送盒（EUV Pod）相关的保护、充气、储存技术，并跟随家登发展前开式晶圆传载盒（FOUP）相关设备，协助客户提升生产良率及效率。

鉴于持续精进制程相关解决方案、拓展新业务市场、跟进母公司家登拓展海外市场所需，家硕已取得南科三期1.8公顷土地，首期规画5000坪工厂，已于9月11日开工，预计2026年底完工、2027年投入营运，借此扩大生产量能，以因应未来产能成长需求。