《半导体》入选MSCI小型指数成分股 天虹再创新天价

天虹股价上半年于192～240元区间盘整，7月急拉创高后遇股灾拉回，随后震荡缓步垫高，以5月底192元低点起算，天虹半年来涨幅已达94.79％。三大法人近期持续偏多操作，本周迄今买超716张，其中外资、投信、自营商分别买超389张、267张、60张。

天虹从事半导体设备零组件维修和自研设备销售两大业务，陆续推出物理气相沉积（PVD）、原子层沉积（ALD）设备，并将技术延伸至贴合机／分离机（Bonder/Debonder）及去残胶（Descum）设备，开发各种不同制程，目标与前端晶圆厂密切合作。

天虹2024年上半年税后净利1.78亿元、年增达近1.56倍，改写同期新高，每股盈余（EPS）2.64元。第三季自结合并营收5.63亿元，季增13.73％、年增4.81％，创同期新高、历史第三高，累计前三季合并营收15.68亿元、年增17.3％，续创同期新高。

法人指出，天虹受惠设备及零组件耗材需求同步成长，且目前在手订单充裕，今年单季营收均有望优于去年同期，下半年可望优于上半年，全年营收挑战成长2～3成、再创新高。由于今年设备营收贡献有机会较去年约45％提升至50％，可望带动获利成长优于营收。