半導體投資減緩！我電子零組件業今年第3季固定資產投資年減45.7%

半导体示意图。图／美联社

经济部今（11）日发布2023年第3季制造业国内固定资产增购（不含土地）3,861亿元，季减14.3%，年减31.7%；各业中，占比最大电子零组件业，则因全球景气复苏动能不足，致半导体业者减缓投资计划第3季固定资产增购2,157亿元，年减45.7%，跌幅深重。

经济部统计处指出，第3季制造业固定资产增购金额较第2季明显减少，并且和去年同期相较的减幅，亦明显扩大，主因全球景气低缓，终端需求未明显回升，企业投资动能减缓，加以上年同期部分业者设备到位，比较基期较高所致。

因终端消费需求续呈疲弱，产业链持续库存去化，加以国际油价较上年同期下跌，冲击我制造业营收。2023年第3季制造业营业收入（含海外生产之收入）为7兆9,365亿元，季增8.0%，年减11.8%。

若按固定资产型态分，经济部指出，今年第3季以机械及杂项设备增购占76.8%最多，年减35.8%；其次为房屋及营建工程占22.4%，年减13.6%。

各业中，电子零组件业第3季固定资产增购2,157亿元，占制造业之55.9%居各业之冠，年减45.7%，主因全球景气复苏动能不足，终端消费力道仍呈低迷，致半导体业者减缓投资计划，加以上年同期比较基期偏高所致。

而电脑电子产品及光学制品业，受惠 AI 及云端资讯服务需求成长，带动相关供应链业者积极布建产能，部分业者制程升级、扩增厂房及相关检验设备，因此第3季增购153亿元，年增18.0%。

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