半导体薪资增幅35％居冠 IC工程师月薪9.9万位居第一

104人力银行今发表2023年《半导体产业人才白皮书》。（资料照／洪凯音台北传真）

104人力银行今发表2023年《半导体产业人才白皮书》，半导体、电脑及消费性电子制造业、软体及网路相关业平均月薪从5.7万元至5.2万元不等，共列高薪产业，若进一步分析2010年至2023年，近14年来半导体薪资增幅达35％，增幅为高薪产业第一名。

根据半导体产业人才白皮书资料显示，2023年半导体各地区薪资排序前十名的职务，一字排开以工程师为主，切分地区来看，北部因偏重上游IC设计，薪资前五名的职务多集中于IC设计工程师，其中，上游的类比IC设计工程师月薪9.9万居冠，数位IC设计工程师月薪9.2万元次之。

由于近来科技业、制造业库存去化，资料显示，今年第二季半导体平均每月征才2.3万人，与去年同期3.7万人相比，已出现自高档滑落37.5％的趋势，不过，仍超过疫情前2020年同期的1.9万人。

104猎才招聘资深副总经理晋丽明分析，2021-2022年晶片需求大爆发，半导体业容光焕发，但2022年下半年开始，随终端电子产品需求减降，半导体大厂陆续传出抛售晶片、以及调节营运等消息，半导体产业暂时进入调整阶段，征才动能下滑，不过，随着AI已成全球产业接棒发展的共识，相关晶片需求可望带领产业挥别阴霾。