半導體展大咖雲集 台積電三星SK海力士高層齊聚

SEMI国际半导体展将于9月4日起登场。图／联合报系资料照

SEMI国际半导体展将于9月4日起登场，预估56个国家代表、超过200位全球高科技与半导体产业领袖与会，不仅台积电、联发科、日月光等台厂高层参与，三星电子记忆体业务总裁Jung Bae Lee，以及SK海力士总裁贾斯汀‧金，更是首次亲自出席大师论坛。

国际半导体展SEMICON Taiwan 2024将于9月4日至6日起在台北南港展览馆登场，国际论坛3日起率先举办，主办单位国际半导体产业协会（SEMI）表示，此次展会以赋能AI无极限（Breaking Limits: Powering theAI Era.）为主轴，聚焦AI晶片、先进制程、异质整合、化合物半导体、矽光子、智慧移动等多项产业创新技术议题。

今年SEMICON Taiwan展览规模再创新高，主办单位指出，汇聚超过1100家国内外厂商，使用3700个摊位，超过20场国际论坛，现场规划多达16个多元主题专区与创新馆，涵盖化合物半导体、绿色制造、异质整合、材料、半导体设备零组件国产化、测试、机密机械和工具机等专区以及人才培育特展，并新增智慧移动创新概念区、AI半导体技术概念区、以及矽光子专区。

全球主要半导体大厂高层更亲自赴台此次展会参展，SEMI预计，将有超过200位来自全球高科技与半导体领域的产业领袖与会，并有来自全球56个国家代表参与，展会期间也有12个国家设立专区参展，预估专业参观人数超过8.5万名。

其中大师论坛预计9月4日登场，邀请9位来自台积电、日月光、应用材料（Applied Materials）、谷歌（Google）、三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）、微软（Microsoft）、imec、迈威尔（Marvell）的企业高层开讲，主题涵盖制造、封测、记忆体与晶片设计4大关键领域。

生成式AI（Gen-AI）需求爆发，高频宽记忆体（HBM）供不应求，三星电子记忆体业务总裁JungBae Lee，以及SK海力士总裁贾斯汀‧金（JustinKim），将在9月4日大师论坛，同场发表AI时代下高阶记忆体的关键走向。

此外，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰，将与Jung Bae Lee、贾斯汀‧金、以及谷歌生成式AI解决方案架构副总裁狄亚（Hamidou Dia），在大师论坛畅谈AI晶片世纪前景。

主办单位表示，「AI晶片世纪对谈」涵盖半导体与AI在技术、跨界、未来格局3大重要议题，探讨半导体业看AI促动全球经济；AI在晶片、演算法、记忆体、软体、频宽、功耗与系统整合等技术与挑战；以及面对全球AI发展下，不同产业间加速半导体生态系的跨界合作与建立新竞合关系。

在9月3日imec科技论坛，联发科执行长蔡力行将透过炉边对谈，分享台湾科技产业新技术开发、技术转移以及整合供应链的进展，日月光半导体执行长吴田玉将透过专题演讲，畅谈下一波半导体封装技术的潜在商机，台积电技术研究副总经理曹敏将分享半导体的创新前景。

台积电研究发展副总经理徐国晋，也将在9月3日矽光子国际论坛，分享矽光子技术从研发到落实应用的进展。记忆体大厂美光（Micron）先进封装技术开发处副总裁辛赫（Akshay Singh），将在9月6日的异质整合国际高峰论坛演讲，分享AI技术核心的记忆体解决方案。