寶緯斥資7億 彰化建廠

半导体扩厂动作积极,铝挤型产品制造龙头宝纬(4558),受惠晶圆搬运天车运输轨道订单大爆发,加上集团全力冲刺建筑铝模板业务,带动第4季营运看俏。法人估,明年营运展望乐观,全年营收有望重回2021年高峰水准。

值得注意的是,宝纬新购入的彰化北斗2,115坪土地,将规划建置铝模板后勤整修及储存设备厂,预计投入7亿元建厂,全案将于明年初动工,明年底完工投产,预期可带动公司年营收朝30亿元目标迈入。

宝纬第3季因自行车、机械产业客户持续调节库存,加上政府打炒房影响,营收规模缩小,单季陷于亏损,税后亏损1,108万元,每股税后亏损0.22元。

宝纬前三季毛利率9.39%,较去年同期增加2.62个百分点,税后纯益2,545万元,年增49.1%,每股税后纯益0.51元,已赚赢去年全年的0.01元。而10月合并营收1.46亿元,月增59%、年增4.1%,累计前十月合并营收12.14亿元、年减13.7%。

展望第4季,受惠于半导体龙头厂积极扩厂,日本晶圆运输轨道大厂订单满载,身为主要供应链伙伴的宝纬跟着受惠,能见度看到明年底。法人估,第4季营运应可维持第2季水准。