北京撒钱拚晶片 日媒拆解陆手机惊见1大警讯

荣耀X30去年底上市，售价人民币1499元起跳。〈图/翻摄荣耀官网〉

陆厂华为2020年11月出售旗下平价手机品牌「荣耀」（Honor），根据统计，荣耀居大陆手机品牌销量第五名，而日媒拆解荣耀最新智慧手机X30后，发现其中多达4成零组件来自美国，与过去机型相比高出许多，分析大陆在高性能智慧手机方面，目前仍难以完全自产，对美国的依赖度似乎越来越高。

《日经中文网》与调查公司Fomalhaut Technology Solutions合作，拆解荣耀去年12月上市的手机X30，零组件合计成本为217美元（折合约台币6500元），分析零件当中有近4成来自美国，来自大陆的零件占比为10.2%，来自日本则为15.5%。

报导比较荣耀X30与前一代手机荣耀30S，发现美国零件占比增加29%，核心零件从大陆制造变为美国制；至于大陆零件方面，与尚未分离华为前相比下跌27%，原本包括主控、通信、电源控制等半导体，是由华为旗下的海思半导体制造，如今几乎全部改成美国高通的产品。

报导指出，在拆解荣耀手机后发现，虽然大陆今年积极推动半导体发展，但在高性能产品方面，仍无法确保大量生产智慧手机所需的数量。

除了荣耀手机依赖美国半导体外，Fomalhaut调查亦显示，小米去年上市的可折叠智慧手机「小米 MiMixFold」，美国零件占成本的26％，另外像是OPPO的「Reno6 Pro」机型，美国零件的比率也达到31％。

在全球晶片短缺情况下，大陆加速推动半导体产业自给自足，根据统计，大陆去年晶片企业融资达108亿美元，相比之下，全球晶片新创企业去年融资规模则为194亿美元。陆媒先前报导，大陆正掀起一阵晶片行业的涨薪潮，一名资深猎头公司员工透露，他们经手的很多晶片设计工程师和验证工程师，年薪高达人民币60万至120万元（折合约新台币266万至533万元），业内跳槽人才平均调薪50％。