不给拜登面子？美晶片补助吓坏盟友 巨头惊吐真心话

美国推出《晶片法案》想重振本土半导体制造业。（示意图／shutterstock）

拜登政府《晶片法案》提供530亿美元资金补贴半导体设厂，首轮针对先进制程工厂的补贴将于本周五上路，不过全球第二大记忆体晶片制造商SK海力士执行长朴正浩(Park Jung-ho)却说，申请晶片法流程过于复杂，公司计划在美国建造的新封测厂，不确定是否会申请补贴。

综合韩媒报导，SK海力士日前召开年度股东大会，针对记者询问是否会申请美国晶片补贴，执行长朴正浩坦言，因申请程序十分复杂，我们发现条件要求很高，还在思考应该怎么做。

朴正浩进一步表示，SK海力士仍会按照先前计划，在美国建造一座封测厂，不论是否会申请美国补贴。SK海力士母公司SK集团2022年承诺在美投资数十亿美元，将兴建晶片研发以及先进封测工厂。

美国商务部本周刚公布《晶片法案》的详细规定，要求申请补贴的企业交出获利能力报表，包括预期现金流等获利指标，其他如产能、产能利用率、晶圆良率和首年投产售价等商业机密也都要奉上，若公司实际收入超过财测，还必须分润所得。

另根据BusinessKorea报导，韩国半导体业内人士示警，有资格获得美国补贴的韩国企业，在申请时要三思而行，因为良率和产能利用率等项目是衡量公司竞争力的关键指标，一旦这些商业机密泄露给美国竞争对手如英特尔等，将对三星、SK海力士带来毁灭性损失。