不给陆晶片业活路？拜登会面盟友元首 外媒爆密谋这件大事

美国想联合盟友，全力围剿中国晶片业。（示意图/达志影像/shutterstock）

美国总统拜登周五(13日) 将于白宫接见日本首相岸田文雄，根据《路透社》报导，两人会谈议题可能包括对中国的半导体出口管制等，凸显美日联盟的重要性。

报导引述美国政府高级官员说法指出，拜登会晤岸田除商讨两国共同安全及全球经济议题外，还可能讨论对于中国的半导体出口管制，官员称美日有相同愿景，虽然两国的法律结构不同，但皆支持希望更多的国家围堵中国半导体发展。

另根据日媒报导，美日两国为抗衡中国，预计将在半导体、人工智慧 、量子科技等领域扩大合作。

美国财经媒体近日则指出，美国持续施压盟友围堵中国半导体业，驻日本大使Rahm Emanuel更是直接点名，希望南韩、日本及荷兰对中国晶片管制采取相同行动。据传这些盟友可能会签署联合声明，但有关限制中国晶片制造的细节仍在研拟。