不是只有便宜才是唯一的诉求

“我举个例子，不是特指那款产品，甚至有的价格是平的，甚至有涨。如果性能有更高的提升，车厂也欢迎，他创造一个卖点。”在2024中国电动汽车百人会年会论坛的采访中，英飞凌科技高级副总裁 汽车业务大中华区负责人曹彦飞向搜狐汽车解释芯片行业竞争的逻辑。面对整车企业、动力电池等领域相继开启的价格战，业界关注焦点一股脑的转向了成本竞争，忽视了价值竞争的基本规律。曹彦飞强调：“不是只有便宜才是唯一的诉求，车厂也不是这样想的。”

回到行业发展本身，降本增效和提质增效是两个并行不悖的基本常识。

Q：ARM等上游企业的技术升级，对英飞凌有哪些影响？

曹彦飞：关于这方面，我不单纯指您提的这家，上游我们也有很多工具链，包括一些虚拟开发，虚拟开发环境等等。或者在硬件样品出来之前可以做早期的开发、仿真等等，这个我们都是有的，我不好单独评论一家，请理解。

因为我们是AURIX TriCore内核架构。我们现在的TC3，包括TC4是这样子的，包括前面的TC2，当然我们跟ARM也是有合作的，也包括其他的一些上游的技术提供商，再后面一代，相信您也能看到官宣。我们会投入RISC-V（check with Gary）的架构，我们也有一些合资公司，我们会重点往这个方向投入和发展，但是不管怎么样的架构，怎么样的技术变化，我们这样做，这样去评估。或者这样去投入还是为了能够适应快速变化，技术迭代，包括成本周期高要求的汽车行业的趋势，包括您刚才提到那一点是其中之一，都是综合的。你要怎么应对这个市场变化，不像以前3年、5年一代的这种，这个时代已经过去了。这块我们也了很多工作，我们也有很多软件的体系，我们开发环境，我们的工具链，也是能够适应的，可以持续关注TC4之后的RISC-V（同上）的单片机。

Q：英飞凌在碳化硅的布局和产能储备情况大致是怎样的？

仲小龙：英飞凌在碳化硅技术领域已经做好了前期的布局。现在也已经在开发第二代、第三代碳化硅的产品，并且也陆续在很多主流车厂的新车型上实现量产。

针对刚刚您提到的产能布局，英飞凌也进行了早期大规模的投入。早在2018年，英飞凌就规划投资了16亿欧元扩建位于奥地利菲拉赫的12寸300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂。该项目已于2021年9月正式交付投产，不仅硅基产能得到了进一步扩大，而且新投入了碳化硅的产线，交付全球客户。在2022年，英飞凌宣布投资超过20亿欧元扩建第三代宽禁带半导体，即碳化硅及氮化镓的产能，进一步提升英飞凌在功率半导体领域的交付能力。我们预计到2030年末，英飞凌在全球碳化硅市场所占份额将达到30%，进一步满足全球客户对于碳化硅，包括氮化镓在内的第三代半导体产能的需求，助力汽车行业的电动化进程。