不爽拜登？台积电美国二厂再延后2年 高层曝1决策内幕

台积电亚利桑那州晶圆二厂延后到2027年量产。（示意图/达志影像/shutterstock）

外媒消息指出，台积电宣布亚利桑那州第二座晶圆厂，将延后至2027或2028年开始投产，比原先预期再晚2年，形同再度打击拜登政府在美国本土生产半导体计划。台积电日前在法说会上强调，海外决策是基于客户需求和当地政府补助与支持。

美国财经媒体报导，台积电在亚利桑那州的第二座晶圆厂，将于2027年或2028年开始投产，比公司原先预计的2026年还要晚。由于缺乏技术熟练的工人且成本提高，此前，台积电于去年7月宣布第一座厂时程延后，预估到2025年才能开始生产4奈米晶片。

刘德音于18日在法说会上强调：「台积电的海外决策，是基于客户需求和必要的政府补助或支持水准。」换言之，美国政府的激励助措施，将决定制程技术的先进程度，也为设厂计划带来不确定性。

台积电财务长黄仁昭指出，由于亚利桑那一厂进度不如预期，已延宕二厂兴建计划。目前，台积电正跟美国政府协商补贴政策以及赋税优惠事宜。

报导指出，台积电第二厂延后2年投产，这段时间对半导体产业来说，技术可以再向前推进一代。拜登政府晶片法案已签署一年多，尚未向台积电、英特尔等晶片大厂提供任何补助，只对两家小型晶片厂给予少部分资助。

相较之下，台积电日本熊本厂兴建比美国厂来得晚，但已获得日本政府资金补贴。熊本厂将于2月24日举行开幕典礼，预估今年第4季量产。