产业情报－三大亮点助阵 未来科技馆再进化

未来科技馆将在10月13日开幕当天下午举办开幕专题论坛「半导体」；图为去年开幕论坛场景。图／未来科技馆提供

为汇集全球科研能量、打造台湾为国际科研枢纽，由国科会、中研院、教育部及卫福部共同主办的未来科技馆将于10月13日至15日在台湾创新技术博览会（TIE）隆重登场，并延续实体加线上双轨方式同步展出。

今年度以「全球科研链结台湾」为主题，除打造多个技术与主题体验区，展出逾200件前瞻技术，也规划论坛、媒合会、颁奖典礼等多项活动。其中未来科技奖与TIE Award双奖项、TIE Award Unveil暨媒合会以及国际趋势论坛三大亮点，将产业对接、国际接轨能量推升到新的层次。

为广纳全球科研人才并吸引海内外关键科研技术聚集台湾，今年未来科技馆采Inbound、Outbound策略并行，办理TIE Award（Tech Innovation Excellence Award）科技创新卓越奖及未来科技奖两大奖项征选，借由TIE Award达到「Inbound吸引国际人才来台」，另透过未来科技奖「Outbound选送我国优质团队前进国际」。

今年首次办理的TIE Award是以台湾知名的半导体为号召，祭出逾10万美元向全球新创、法人及学研机构征选相关技术与应用，共有25国参赛、119件报名，最终选出11件，其中前三名分别为见臻科技、邑流微测以及英国剑桥大学的衍生新创Paragraf。全部11组获奖团队都会亲自在展中展出技术，前瞻科技超新星将聚集未来科技馆！而未来科技奖今年迈入第六年，今年总计报名近600件，最终选出81件得奖技术，获奖团队除可获得奖金新台币1万元、奖杯及奖状，也有机会被选为科研国家队前进2023美国CES展会。

为扩大国际接轨效益，促进国际技术与人才落地，TIE Award获奖团队除了在现场进行展示与交流外，也会在10月13日早上的「TIE Award Unveil暨媒合会」中，实地发表并和我国半导体相关大厂交流媒合。

此外，为扩大产官学的国际视野，未来科技馆还筹划了三场国际趋势论坛，包括10月13日「半导体」开幕专题论坛以及10月14日「净零转型」与10月15日「运动科技」趋势论坛，邀请国内外产官学研界巨擘畅谈分享，助力与会者掌握国际潮流的商机。