超微尋求與晶圓一哥在美合作

超微（AMD）10日举行新品发表会，宣布最新AI晶片Instinct MI325X年底就会开始量产。执行长苏姿丰也提到，AMD目前无意调整先进制程晶片的供应商，也就是会继续与台积电合作，她也希望能分散产地，也就是利用台积电（2330）的亚利桑那州晶圆厂。

彭博资讯和路透报导，苏姿丰在发表会上表示，超微目前没有利用台积电以外的晶圆代工业者制造先进制程晶片的计划。先前外电报导，台积电美国亚利桑那州新厂有了大客户苹果订单后，超微（AMD）也准备下单生产高速运算（HPC）晶片，明年开始设计定案（Tape out），有望成为台积电美国厂第二个客户。台积电现正处于法说会前缄默期，也不评论单一客户。

苏姿丰确定AMD希望在生产方面能够分散地理位置，正寻求与台积电在亚利桑那州的新厂合作。「我们乐于在台湾之外有更多产能。非常积极地要利用台积电的亚利桑那厂。」台积电亚利桑那州第一厂预计2025上半年量产，市场预期很快就会看到「美国制造」的超微MI300系列等AI加速器产品。

苏姿丰不愿排除未来是否也会采用三星电子或英特尔的制程。她说，AMD保持开放态度。在接受彭博电视采访时表示：「我们一直在关注制造前景，而且将总是思考如何能拥有最具韧性的供应链。」