崇越 推供应链全方位整合方案

崇越科技展现半导体供应链整合实力。图／业者提供

2023 SEMICON Taiwan国际半导体展今（6）日于台北南港展览馆登场，半导体及光电关键材料整合服务龙头崇越科技在一馆4楼展示半导体供应链整体解决服务方案，包含半导体整合服务、前段晶圆制造全制程、后段先进封装与高效能基板、二手设备与零件服务，以及建厂及厂务系统等全方位的整合方案。

今年崇越科技展现半导体供应链的坚强实力，展出前段半导体制程的矽晶圆、晶圆盒、炉管石英EUV光阻剂、光罩基板、光罩保护膜、特殊化学品、CMP制程的研磨垫等，以及先进封装制程的制程胶带、封装胶、封装保护膜、散热片，和高性能基板使用之石英布、树脂、电镀液等优势产品，建构半导体产业完善供应链平台。

为分享最新的创新技术与产品，崇越科技9月7日于TechXPOT舞台，将发表「复合衬底拓展了氮化镓器件的世界」及「3D IC晶片堆叠金属细线路接合技术」，为第三代半导体提供高品质、大尺寸、低翘曲的GaN on QST晶圆，提供半导体先进封装制程的金属线路解决方案，布局第三代半导体、先进封装及高性能基板商机。

因应全球供应链分散移转，崇越科技积极布局海外，打造半导体国际供应链平台，除了中国据点外，在美国和日本也设立子公司，就近服务客户，东南亚则以新加坡、马来西亚、越南为据点，服务东协地区客户，满足在地化生产。经过多年技术累积，在台湾、日本、中国、东南亚已建立起完整的服务生态圈，累积服务超过200家以上的IC设计公司及晶圆厂，专业整合能力深获全球客户的青睐与肯定。