达航预计6月中旬上柜 今年营运可望持续成长

达航科技今年前四月营收5.75亿元，较去年同期45.39％，第一季每股盈余1.24元，较110年第1季每股盈余0.75元增加65.33％，公司预计于6月中旬挂牌上柜，今年营运可望持续成长，

达航科技成立于民国80年，总公司位于台中大甲，公司目前资本额为新台币4.3亿元，董事长为翁荣随先生，公司产品包含高精度及高性能钻孔机、成型机等自有品牌（VELA）设备销售、设备改造与保养服务暨雷射钻孔专业加工服务，主要客户群包括印刷电路板产业、光电产业、半导体产业等。

近年来台湾PCB产业受惠于半导体景气旺盛拉擡，以及疫后新生活引发市场对终端产品的需求提升，5G通讯与高效能运算等应用之兴起，更引领终端产品设计升级，推动台湾往高阶PCB产品布局与智能化生产发展。达航科技自制之机械钻孔机与雷射钻孔机，拥有高精度的钻孔技术与智能化功能，正符合此高阶技术发展所需。

面对高阶制程的需求，达航科技自制之高阶钻孔机已跨入ABF载板等高阶产品专用之技术领域，并取得客户大厂认证量产使用。随着5G、6G次世代通讯渗透率逐渐提高，汽车自动驾驶、可携式装置的功能多样化、物联网速度及广度、AI影像高解析度等需求，载板于有限面积内之孔数将日益增加，孔位精准度及加工速度需求将会推升，公司依据客户制程需求客制化或改造机台，并搭配不同高转速主轴，满足客户高精度钻孔能力与钻孔效能的提升。

达航科技不断投入机械钻孔设备之关键性零件–高转速高精度主轴产品的研发与精进，其产品转速由16万转推升至今可达30万及35万转，达航科技是少数具备自制高转速主轴能力的供应商之一，此外有别于主轴用电镀处理方式，公司生产之主轴系以异材热融合方式制造，其优点是可延长使用年限及提高再生可利用率，以利客户产线效能得以稳定运作，而未来公司将朝向开发40万转的主轴研发，以维持自身竞争力。