大基金三期 聚焦国际化与并购

冯明宪表示，晶片自主一直是大陆的大方针，但大基金来到第三期后，可以观察官方会否更加支援有实力开拓海外市场的企业，即支持本土半导体企业走向海外。

冯明宪指出，一方面，大陆政府持续推行「一带一路」等战略方针，沿途增加盟国提升国际影响力，未来或许相关盟国的半导体基础建设与设厂需求，需要仰赖陆企的资本与技术。

另外，目前在大陆产业趋势上，已经逐渐发展至半导体产业相互并购的环境，各领域的大企业会逐渐收购同业公司整合资源，因此也能观察大基金三期在产业并购整合过程中扮演的角色。

日前路透引述知情人士透露，大陆的大基金三期箭在弦上，该基金在近月已通过官方批准，规划融资规模高达人民币（下同）3千亿元，大幅超越前两期，中国财政部将会出资600亿元，剩余资金则向其他机构募集，市场预测会在约一年后成立。

知情人士表示，大基金三期主要投资领域会是晶片制造设备。美国去年10月对大陆进行大规模的晶片制裁，并联手日本、荷兰等设备强国，更大范围封锁半导体设备输入大陆，使得大陆欲实现半导体自给自足的愿景更加棘手。

冯明宪表示，当前大陆政府推动粤港澳建设海峡大湾区，半导体产业也会是重点，预计包括软体、EDA（电子设计自动化）、智慧财产、先进封测、Chiplet（异构晶片模组）等领域会是发展重点，整体往人工智慧（AI）半导体的方向发展。