大陸台資晶合集成 衝刺28奈米

大陆第三大半导体代工厂、具备台资背景的晶合集成公告称,已于第3季通过28奈米逻辑晶片功能性验证。(晶合集成官网)

大陆第三大半导体代工厂、具备台资背景的晶合集成公告称,已于第3季通过28奈米逻辑晶片功能性验证,既为晶合集成后续28奈米晶片顺利量产铺路,也加速其28奈米制程技术商业化的步伐。被视为大陆国产晶圆代工突破。

对于该讯息,每日经济新闻报导,晶合集成相关人员表示:「是晶片生产的正常流程,通过客户的功能性验证。」此外,晶合集成提及,28奈米OLED驱动晶片预计于2025年上半年量产。公司将加强与战略客户的合作,加快推进OLED产品的量产和CIS(COMS图像传感器)等高阶产品开发。

晶合集成2024年半年报显示,在28奈米逻辑及OLED晶片制程平台预计总投资规模人民币25.47亿元。截至上半年期末,项目获累计投入人民币6.36亿元。具体应用前景为视频SoC、图像处理(ISP)、信号传输及视频桥接芯片、时序控制晶片、内存控制器、FPGA(现场可编程门阵列)、CPU、高阶智能手机OLED屏。晶合集成披露今年前3季业绩预告,预计公司营收人民币67亿元到68亿元,年增33.55%到35.54%。

晶合集成今年以来每季都释出新进度:4月表示其55奈米单晶片、5,000万像素背照式图像传感器(BSI)将量产,极大赋能智慧手机的不同应用场景;7月表示,成功生产出首片半导体光刻掩模版(台湾称「光罩」),可提供 28到150奈米的光罩服务,将于第4季正式量产,预计年产能达4万片。

晶合集成于2015年5月成立,由合肥市建设投资控股(集团)与台资力晶创新合资建设,为安徽首家12英吋晶圆代工企业,并于2023年5月在上交所科创板上市。在九年时间内,已实现90奈米、55奈米、40奈米,到28奈米的跨越。