打造科技岛预算 增逾1,900亿

为巩固台湾在全球半导体供应链优势，明（113）年度总预算中，整体科技发展计划编列逾1,900亿元。图／美联社

为巩固台湾在全球半导体供应链优势，明（113）年度总预算中，整体科技发展计划编列逾1,900亿元，相较112年度增加252亿元，增幅约15％，其中亮点为推出「晶片驱动台湾产业创新方案（晶创台湾方案），提早布局台湾未来10年的科技国力。

立法院19日三读通过总预算案，相关增减数还须经主计总处调整，大致将依主计总处原本规划预算案落实。科技预算明年编列1,328亿元，较今年度已增加212亿元。

此外，行政院又在前瞻基础建设计划第4期，编列特别预算211亿元；连同国防科技经费110亿元、营业与非营业特种基金303亿元，明年整体科技预算规模达1,952亿元，较今年度1,700亿元增加252亿元，约增14.8％。

科技预算的个别项目，包含晶创台湾计划120亿元、基础科学研究计划49亿元、产业低碳减废绿色制程创新技术开发计划26亿元，最受瞩目的晶创台湾计划第一期明年启动，为期5年，运用台湾半导体晶片制造与封测领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，布局台湾未来10年科技产业。行政院也力拼明年5月20日前推出「AI基本法」草案。

净零碳排也是大幅成长的预算项目，明年度净零碳排预算共编列580亿元，较今年度增加155亿元，约增37％，加计前瞻基础建设计划第4期特别预算62亿元，合共642亿元，较今年度增加170亿元，约增36％。如再连同营业及非营业特种基金322亿元，整体规模高达964亿元，较112年度的662亿元，大幅增加302亿元，增幅45.7％。

其中，主要运用在离岸风电第二期计划203亿元、太阳光电并网工程69亿元、离岸风电第一期加强电力网40亿元。经济部正进行离岸风电第二期选商流程，开发商将抢食数百亿元风电基础建设及并网后商机。