打造台湾成IC设计大国！晶创计划即将启动 霸气目标曝光

国科会明年将启动为期5年的「晶创计划」，预计10年内打造台湾成为国际IC设计重镇。（示意图/达志影像/shutterstock）

为巩固半导体国际竞争优势，国科会明年将启动为期5年的「晶创计划」，预计10年内打造台湾成为国际IC设计重镇。第一年将投入预算120亿元，以10年后台湾IC设计全球市占率从目前约2成提升至40%为目标，先进制程全球市占率则成长到80%。

国科会跨部会研议「晶片驱动台湾产业创新计划」，以各行各业产业的需求为驱动，结合晶片、生成式AI，促进台湾全产业的创新，巩固台湾半导体领先实力，布局台湾未来10年。

晶创台湾计划第一期将自明年启动，为期5年，其中科技预算在第一年核定新台币120亿元。

行政院政委兼国科会主委吴政忠今天出席「临床资料库与AI跨域开发及加值应用计划」记者会时，对媒体谈及晶创台湾计划时表示，近年国际对台湾半导体关切度很高，带动台湾在全球能见度变得更好。

吴政忠指出，他出访欧美国家时，对方希望台湾半导体业者前进当地制造，但并非所有国家都可承受台积电一个厂动辄要百亿美元的投资规模，但IC设计不同，台湾可以帮忙，同时台湾也需要国际人才加入。

吴政忠表示，晶创台湾计划并非横空出世，去年底科技办公室邀集各部会、IC业者、半导体大厂、其他领域产业及半导体学院院长，着手布局、沟通；台湾半导体在制造与封装测试很强，尤其是先进制程，全球市占率逾6成，至于IC设计则约2成，显示「还有一个往前进展的空间」。

吴政忠说，20年前的「矽导计划」布局台湾半导体产业生态系，创造世界奇迹，展望未来20年如何擘画，应把制造、封装测试、前端IC设计加起来，打造完整的pipeline（渠道），而晶创台湾计划的主轴，就是要驱动台湾产业创新。

至于晶创台湾计划的预算规划，吴政忠表示，「（预算）还没有完全final」，第一年争取到120亿元，用以启动这一为期10年计划，助攻台湾变成国际的IC设计重镇。

他进一步指出，晶创台湾计划第一期希望布局半导体中心、工研院基础设施与人才培育设备的精进，并希望可以外溢到其他产业；IC设计到后期产品问世的pipeline很长，希望把成本降到最低，时程也缩短，整体生态系布建完成，吸引全球顶尖新创来台。

吴政忠表示，第二期目标则是盼2033年左右，台湾IC设计全球市占率站上40%，7奈米以下先进制程全球市占率达到80%，相信以台湾的优势、众人携手努力可以达成。

此外，今天记者会中，针对国科会2020年启动的「临床资料库与AI跨域开发及加值应用计划」，成功大学说明研发成果「腹部肌群医疗影像分割软体」（iMbody）。

这一软体主要是估算病患肌少症状，作为治疗预后评估，将率先应用于癌症治疗辅助，目前已有4件发明专利获准，尚有布局台、美、欧、日、韩等的12件专利申请中。（编辑：杨凯翔）1120815