德微 并购渐收成效

德微3日公布2023年12月合并营收1.51亿元，月增12％、年减20.12％，2023年全年合并营收17.39亿元。回顾过往，因库存调整、市场诡谲多变，终端需求尚不明朗，然公司仍于2023年12月缴出营收年度新高之成绩单，主要来自客户急单贡献，此外毛利持续维持4成。

德微表示，2023年12月营收写年度高点，也为2024年揭成长势头。随半导体去化库存调整接近尾声，过往布局将逐步实现为成长动能，未来将生产更高阶之车用、AI伺服器所需的保护元件晶片，并搭配自有封测产线。

盘点2024年，第一季将有喜可士之营收挹注，预估将有望使营收站上2亿元；管理阶层指出，喜可士坐拥众多HPC客户，未来德微将透过其跨入AI伺服器之全新领域。第二季则有小讯号自动化新产线产出，再添营运动能，第三季还有并购基隆厂晶圆业务，成长步调依旧。

德微管理层强调，历经三年鸭子划水之策略布局，2024年持续充满期待，母集团资源挹注之下，营收、获利皆有望再战新高。此外，在终端应用布局，汽车及工控营收占比近5成，为毛利率奠定良好基础。

整体汽车半导体增长，不完全来自于车辆的成长，而是电动车带动汽车电子化后，电子元件的内涵价值大幅提升，德微新产品持续问世，其中包含SiC Mosfet，单位价值水涨船高，并建构起竞争壁垒，延长产品生命周期。