地平线总裁陈黎明：征程5首款量产车型将于今年年底落地

地平线总裁 陈黎明博士

软件定义汽车时代，汽车电子电气架构正由传统分布式向域控制器、中央计算平台演进，对AI算力的需求同步倍增，大算力芯片成为行业发展趋势。

2022年8月10日，数智·云游 | 寻找智能汽车中国方案系列活动探访首站，走进了地平线。多位行业专家、智能汽车产业上下游伙伴齐聚一堂，围绕“大算力芯片时代下的生态发展新机遇”展开深入对话。

自2017年推出中国首款边缘人工智能芯片后，地平线于2019年和2020年分别推出中国首款车规级 AI 芯片征程®2和新一代高效能车规级AI芯片征程®3。2021年7月，地平线推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片——征程®5。

作为地平线第三代车规级AI芯片，征程5兼具高性能和大算力特点，搭载地平线最新一代BPU®贝叶斯深度学习加速引擎，单颗芯片 AI 算力高达128TOPS。

据地平线总裁陈黎明博士介绍，目前征程5已斩获比亚迪、上汽集团、一汽红旗、自游家汽车等多家主流车企的量产合作项目，首款量产车型将于今年年底落地。

除了在算力，更重要的是，地平线基于征程5芯片打造了开放的生态和成熟的开发环境，可以为行业多元化、定制化的需求提供支撑。

目前，地平线构建了以“芯片+工具链”为核心的高效开放技术平台以及完整成熟的开发环境。地平线天工开物AI芯片工具链提供从软硬件开发到应用落地的完成开发工具，已累计赋能超过百家生态伙伴；此外，地平线艾迪AI开发平台能够为智能汽车AI开发者提供数据标注、训练、优化、部署、管理与性能分析等能力。

在量产层面，截至2021年底，地平线征程系列芯片累计出货量突破100万片，已与超过20家车企签下超过70款车型的前装量产定点项目。

按照推进计划，地平线在2019年、2020年、2021年，每年推出一代征程芯片，整个计算架构从高斯到伯努利到贝叶斯，包括下一代纳什架构，在一年半的时间内把计算架构升级一代。

地平线认为，给行业创造的价值，解决的难题是在于软件开发的效率。计算芯片以外，地平线还要提供参考算法与工具链来加快行业的迭代效率、降低软件开发成本，完成价值闭环。

地平线副总裁、智能驾驶产品线业务拓展部负责人张宏志表示，地平线定位为Tier 2，提供芯片和芯片上层的工具、软件和算法，支持合作伙伴成就主机厂，给用户创造价值。在这个过程中，地平线将会不断开放Know how和工具以及开发平台，加快软件和硬件的设计开发速度，降低开发成本。（本文首发钛媒体APP 作者 | 韩敬娴）