《电零组》高技启动大扩产 明年营运拼双位数成长

高技20日举行线上法说会，高技为利基型PCB厂，擅长生产特别大、特别厚或特别薄PCB产品，以少量多样为主，终端应用包括新能源车、网通、电工及半导体，AI伺服器需求强劲，加速网通设备由400G升级到800G，高技因在AI伺服器及高阶网通设备有斩获，因而启动大扩产。

李泰辉表示，网通板以10层以上居多，随着高速高频需求往400G、800G发展，层数也随应用提升，明年是3倍的需求，因此启动大扩产。

高技今年前3季资本支出约3.6亿元，较去年同期约1.8亿元倍增，高技预估，明年资本支出将达10亿元，扩产后将增加约30%产能。

高技今年前3季税后盈余为2.32亿元，年减42.4%，每股盈余为2.5元，累计前11月合并营收为38.21亿元，年减5.59%，李泰辉表示，原本今年车用估比较好，由于我们客户是欧美新能源车，受市场景气如：通膨、大陆车厂崛起，终端销售不一样，客户逐季调整，致使未达到原先的目标，现在看第4季，还有部分在调整，且年底有盘点，要看客户拉货状况，整年应该跟去年差不多。

展望2025年，李泰辉表示，2025年各产品来看，网通能见度相对好，车用看起来相对今年持平，电工因客户数量多，每家客户状况不一样，半导体现有客户接单生产，还是要看客户拉货情形，今年网通营收占比约30%到40%，车用约占27%到28%，明年在AI伺服器出货挹注下，网通营收占比可望拉升，我们目标是AI伺服器营收占比达10%。明年是3倍需求,审慎看明年,两位数成长是目标