《电零组》晶技董座：H2营收可望较H1双位数成长

美国及大陆等智慧型手机品牌厂新机拉货启动，且终端库存回到正常水准，晶技8月合并营收回升至10.37亿元，月增10.17%，年减6.1%，为111年10月以来单月新高，公司自结8月营业净利为1.79亿元，年减21.3%，税前盈余为2.47亿元，年减18%，单月每股税前盈余为0.8元；累计前8月合并营收为67.03亿元，年减25.6%，营业净利为10.31亿元，年减47%，税前盈余为12.97亿元，年减47.1%，每股税前盈余为4.19元。

展望下半年，林万兴表示，美系客户新机需求增加很多，且车载接单亦较上半年明显增加，目前厂区稼动率已从上半年的60%到70%回升到85%，下半年营收可望较上半年两位数成长，预估上下半年营收比为44:56，稼动率提升亦降低生产成本，搭配产品组合优化，下半年毛利率可望维持或略高于上半年。

AI相关新应用兴起，为石英元件带来成长新动能，林万兴表示，AI涵盖伺服器/网通设备/5G基础建设等整个产业链架构，这些产业用的石英元件跟消费性产品不同，强调低延迟/低抖动，随着AI应用普及，带动高阶产品石英晶体与晶振需求，事实上，我们2到3年前就开始参与AI相关产品研发设计，包括Nvidia等GPU及半导体厂，我们都是他们的供应商之一，去年AI相关占公司营收比重约9%，预估今年可望攀升至12%。

另一个为石英元件产业带来新成长契机为电动车渗透率提升，目前晶技在车用石英晶体市占率为10%，晶技目标是2025年市占能倍增至20%。