电路板产业发布首份行动宣言 建置首份电子设备资讯模型ImPCB

iASIA总召暨迅得总经理王年清表示，迅得机械长年致力聚焦于推动PCB产业智慧制造一站式机-物-网-数-智-云-平台整合服务，期盼透过完整的智造解决方案，协助板厂客户加速迈向联网化、数位化、信息化、智动化与智慧化生产制造转型。但常遭遇现场设备机台本身五花八门的工业通讯协议与数据内容零散瓶颈，导致实施过程耗时耗力无法达到软体开发可复制扩散与高度客制化等窘境。有鉴于此，迅得号召国内同业组成iASIA联盟共同推动设备数据样版，以解决产业智造导入数据应用的标准化与效率化。

工研院机械与机电系统研究所饶达仁副所长表示，制造业的生产设备种类繁多，控制系统也相当多样化，升级进入智慧制造时，第一个需要面对的问题，即是不同机台所属不同控制器产生的「通讯沟通」障碍，因此，需要建构统一的标准平台或资讯模型，让智慧机械沟通无障碍，目前国际上仅有工具机及橡塑胶射出成形机产具有资讯模型，电子业设备类尚未有共同的资讯模型。

台湾电路板协会表示，智慧制造向来为TPCA在PCB产业推动的三大主要方针之一，过去六年一路走来，协会与产业界从智慧制造蓝图规划、底层通讯协定的统一，资讯平台的建立、大数据的分析应用、到近期5G智慧工厂与资安防护，这些历程除企业的努力外，政府、法人也扮演着关键的角色，感谢经济部的支持，期间促成了三大智慧制造联盟的成立，以及数个主题式的计划补助，协助40多家PCB厂商智慧化升级，同时感谢工研院机械所的协助下，促使PCB设备通讯协定(PCBECI)成为国际标准。面对未来产业的挑战及困境，期许透过产官学研的跨域整合，成为台湾电路板产业的坚实后盾。