《电脑设备》光宝科夜光LED号志灯新品 慕尼黑上海电子展首秀

此次光宝科于「2023慕尼黑上海电子展」以车用光电半导体、感测解决方案为焦点，全面展示智慧光源/照明、光耦隔离、智能感测三大核心技术应用，光宝首度展出自主研发的独家夜光LED号志灯，针对智慧光源与照明，光宝将于现场展示全系列车用Mini LED系列产品、以及自主研发的夜光LED号志灯，光宝车用Mini LED具有高亮度、高对比、高解析与薄型化等特点，可应用于格栅灯及车尾灯做为讯息沟通显示，除能以流畅的动态画面打造个性化设计，还能清楚呈现图片、文字多元讯息，有助提升行车安全。

光宝科技总经理邱森彬表示，光宝科技长期致力于开发高性能、低污染的光源及光电半导体技术，在新一代的产品开发上，以低碳设计作为研发核心，提高再生材料比例、减少材料使用、提高能源转换效率来回应低碳永续，朝向光宝下一代产品将减碳5%的目标迈进，全方位提升碳竞争力，此次展出的夜光LED号志灯，即为光宝独家自主研发绿色低碳技术的实力展现。

再者，光宝为全球第一家取得车用AEC-Q102认证的光耦领导厂商，近期又再取得车规AEC-Q101认证，符合车厂对于安全与可靠度验证的需求，会场将展示甫通过认证、可负载1800V电压的小型光耦合继电器(MOSFET输出)(LTX-7258S-TA1-A)。此项光耦继电器采用最新第三代半导体碳化矽(SiC)材料制成，大幅增加电压负载能力与耐用度，能解决市场对于新能源储能系统、和电动车电池管理系统所面临的电源技术挑战。

光宝长期深耕智能感测应用领域，此次展出多款先端的红外线光学感测方案，其中包含今年与客户合作开发的iToF(深度感测模组)方案，突破iToF系统精度，有效提升安全层级，成功导入金库人脸识别应用。光宝本次展出的VCSEL封装产品，主要应用于3D深度感测模组(iToF)，具有高均匀性、高反应速度、极佳之散热性等特色，为客户提供多种视野(FoV)和封装尺寸选择，满足多元应用要求。