安森美将赴慕尼黑电子展 大秀新技术

其中一个关键演示将以创新的Top-Cool MOSFET为特色，这是为简化马达控制和DC-DC转换等具挑战应用的热设计而开发的。这七款新元件采用LFPAK封装，尺寸仅为5mmx7mm，具有15mm2的热阻焊垫，可以将热量直接散发到散热器上，而不是透过印刷电路板（PCB）散热。这可以使PCB温度降低，从而提高整个系统的可靠性和使用寿命。这新概念实现了简化的热设计，并做到系统级节省成本。

安森美还将展示一款新的旋转位置感测器，它基于安森美的专利（有三项已授权，有四项正在申请）双电感技术。这新方案意味着NCS32100集更高的准确度（+/-50 arcsec）、更快的速度（高达45,000RPM）和更低的价格（低于10美元）等优势于一体。NCS32100易于使用，整合M0+微控制器（MCU）和韧体，显著减少设计阶段和外部元件数，可以实现紧凑的设计，这些优势使NCS32100从众多解决方案中脱颖而出。

宾士（Mercedes-Benz）VISION EQXX将是安森美展场摊位的亮点。关于这家德国汽车制造商与安森美之间的合作，包括这款由安森美的SiC技术赋能的电动汽车如何在充完一次电后就从德国行驶1202公里（747英里）到英国的故事，欢迎至安森美展场摊位了解更多内容。