《电周边》打破海外专利垄断 新汉携高技、台燿助EdgeAI新战局

经济部技术处超高速网通技术A+台湾国家队，辅导台厂联手打破海外专利垄断。无论是5G、AIoT，甚至是下一个AI边缘运算时代，终端使用者对于高网速的要求其背后需要强大效能的网路设备支援，现阶段台湾网通设备商在开发网通设备时，其中关键的连接器技术专利由海外大厂垄断，国内高速连接器商往往需要支付高额的授权金购入相关技术专利，才能进行量产贩售，效益在一来一往过程中大幅下降。

有鉴于此，经济部技术处于2020年成立超高速网通技术A+台湾国家队，针对下一代的网路技术蓝图3.2T组成坚强阵容，包括网通设备制造商新汉、工研院电光系统所以及材化所、利基型PCB板厂高技，以及专业PCB材料厂台燿，历时两年半成功开发出全球第一款利用PCB叠构与制程技术所完成的超高速连接器，团队同时已于海内外申请超过十件以上相关专利，并已开始辅导国内连接器厂商进行推广，协助国内厂商打开超高速网路连接器新市场。

此次A+台湾国家队的成果不仅象征着台湾高端网通实力自主，也将打破通信连接器技术专利长期受制于海外垄断的窘境，未来将能扭转局面，将台湾网通自主设计产品反推向国际，可期为国内相关上下游厂商带来可观的经济效益。

高技董事长张景山表示，高速通讯领域快速发展5G AI产品，高技提前规画未来3~5年关键技术，透过经济部技术处A+计划辅导，结合上中下游产业链，完全国内自主技术，用印刷电路板之结构优势，携手伙伴成功申请多项超高速网路相关专利保护，尤其Low-Noise Coaxial Via技术，提供更好阻抗控制，减少讯号损耗。高技表示，将持续投入研发以满足客户多样化需求，并积极拓展国际市场、为台湾增加国际优势。

随着生成式AI逐渐应用于终端装置，边缘运算与高速传输的效能需求势必提升，以应对边缘至云端双向传输巨量资料的需要。3.2T超高网速将成为下一个世代主流，边缘资料流速提升后，将可提供足够的通道承载云端海量资料的双向传输，AI应用普及化的概念才能得以实现。A+台湾国家队此计划成功研发出的成果即为布局AIoT数位转型、近期AI PC新战局、甚至是走往矽光子时代的最佳解；其中研发技术含量包含极低损PCB材料(ELL, Extreme Low Loss)、创新的低杂讯同轴贯通孔(LCV，Low-Noise Coaxial Via)与极低损新型连接器(Innovative Connector)等，相较于传统由端子等组成的高速连接器无法提供高稳定、低耗损的效能，此新技术能提供更好的阻抗控制能力、降低插入损失(Insertion Loss)及近场、远场串扰(Near-End/Far-End Crosstalk)效应。此全球首创之连接器技术，将让台湾在通讯产业也能处于领先地位，提升国家的科技产业核心竞争力。