《电周边》云达与三星签署合作备忘录 共同定义CXL 2.0

三星与Intel合作，在2023年成功开发首批CXL 2.0 DRAM模组。i三星的最新CXL 2.0 DRAM模组将采用 E3.S外型规格，记忆体容量最高可达256 GB，可支援PCIe 5.0 × 8介面。QCT最新世代的伺服器主机板支援CXL 2.0规格和 E3.S介面，可直接连接这些模组，扩充QCT伺服器的记忆体容量及频宽。

「三星做为CXL联盟董事会成员，一直和其他成员密切合作，包括全球资料中心、伺服器业者、晶片业者等生态系伙伴，和CXL软体公司以及学术界」，三星电子新事业规划团队副总裁 Jangseok Choi表示，「三星与云达在CXL 2.0的伙伴关系就是一个绝佳例子，透过合作加速生态系采用CXL记忆体解决方案的脚步」。

云达科技提供完整的伺服器和解决方案，为多样化的资料中心工作负载提供最佳性能与关键算力，也透过与生态系伙伴合作，催生不同产业的各种AI、HPC及边缘运算应用案例。

云达科技总经理杨麒令表示：「云达科技非常期待与三星电子一起支援 CXL 2.0，推动新世代架构，这份协议将加速云达在自家最新QuantaGrid 伺服器上采用三星CMM-D记忆体模组的脚步，而这将有机会为整个产业带来帮助」。

云达科技与三星电子现阶段将先识别能从这些记忆体解决方案受益的主要应用案例，并为每个应用案例定义参考架构，以便连结所有运算资源。这项合作也将定义各项基准，并测量CXL 2.0的优势。