云达携手三星签署合作备忘录　聚焦「新一代伺服器外型规格」

▲云达科技总经理杨麒令（左）和三星电子产规划团队执行副总Yongcheol Bae签署合作备忘录。（图／云达科技提供）

记者杨络悬／台北报导

广达集团（2382）旗下云达科技（QCT）5日宣布，与三星电子（Samsung）签署合作备忘录，双方将在资讯科技解决方案展开软硬体的合作，初期聚焦新一代伺服器外型规格（EDSFF），共同识别应用案例以提升市场效率。

三星与英特尔（Intel）2023年成功开发首批CXL 2.0 DRAM模组，并且采用E3.S外型规格，记忆体容量最高可达256GB，可支援PCIe 5.0 × 8介面；云达最新世代的伺服器主机板支援CXL 2.0规格和E3.S介面，可直接连接模组，扩充伺服器的记忆体容量及频宽。

「云达非常期待与三星一起支援CXL 2.0，推动新世代架构！」云达科技总经理杨麒令表示，这份合作备忘录将加速云达在自家最新QuantaGrid伺服器上，采用三星CMM-D记忆体模组的脚步，而这将有机会为整个产业带来帮助。

杨麒令说，双方现阶段将先识别能从这些记忆体解决方案受益的主要应用案例，并为每个应用案例定义参考架构，以便连结所有运算资源，这项合作也将定义各项基准，并测量CXL 2.0的优势。

三星电子新事业规划团队副总裁Jangseok Choi表示，三星做为CXL联盟董事会成员，一直和其他成员密切合作，包括全球资料中心、伺服器业者、晶片业者等生态系伙伴，和CXL软体公司以及学术界。此次与云达的合作就是一个绝佳例子，加速生态系采用CXL记忆体解决方案的脚步。