董事长再创奇迹 沈庆芳:臻鼎立志做PCB界台积电

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图/颜谦隆

臻鼎近年营运

臻鼎大事纪

沈庆芳 小档案

臻鼎董事长沈庆芳2006年喊出要做到世界第一,从2008年开始每年以营收增加百亿的速度成长,并在2017年拿下全球PCB龙头宝座至今,2021年臻鼎更突破年增百亿节奏,一口气大增237.5亿,全年营收达1,550亿元再次刷新纪录,获利也稳居PCB之冠。放眼2022年,维持稳健成长、业绩再创新高是必然,公司也订下营收获利均双位数成长的目标,下一步,臻鼎跨入IC载板领域,立下以成为「PCB界台积电」的目标,未来业绩充满无限想像。以下是沈庆芳接受本报专访的纪要。

问:同业大扩ABF,臻鼎做为后进者为何还愿意投入,以及相较同业优势为何?

答:身为PCB产业领导者,不断投资高技术门槛领域是必然,且从半导体需求面、材料供应商汇整讯息、多方市调等,皆表明ABF载板五年内仍是供不应求,完整布局IC载板势在必行。再者,载板迎来好光景亦非说说,目前我们已与多家重要客户签订长期产能合约。

顶级生产技术 品质冠同业

相较于同业,臻鼎优势在于工厂整合各项智能系统与最先进设备,因为ABF的品质和信赖性很重要,除了近年几个新盖的工厂,其余都超过十年,旧厂房在环境等级、自动化、智能化等条件上较弱,而臻鼎是全新的工厂,一开始建厂都是建立在高无尘等级、高良率、高信赖性等条件下,加上过往一年至少开一个新厂的经验厚实,所以良率拉升很快,相信ABF新厂一量产时就能达到业界的水准。

问:臻鼎ABF的规划及目标?

答:臻鼎深圳ABF园区规划有两栋生产厂房,工厂楼地面积17万平米,配套设施12万平米,相较过去在台湾盖的ABF厂大约才3~3.5万平米,等同臻鼎拥有5~6座的ABF厂生产面积,推估产能全开会和南电现有产能相当,换算年营收约增加500亿,目前载板团队已建构完成、人才也招募超过百位,设备、材料订单均下订出去,后续两栋厂房将一步到位,未来也会以打造世界级的ABF生产基地为目标。

臻鼎载板团队具备厚实经验,深受客户认可,如前述所提,目前产能销售合约皆已签署至2027年,随着产能逐步开出,IC载板(包括ABF和BT)每年可望有50%以上的成长,臻鼎将急起直追,目标2030年成为全球前五大载板厂,名列载板重要供应链。

冲毛利 着重软板起家商品

问:随着IC载板规模放大,臻鼎的产品组合变化?

答:目前还是以软板比重最大,毕竟是起家的产品,去年营收比重约72%,其他产品线还在慢慢拉升中。今年预计类载板、HDI、Mini LED,所谓大范围的HDI会占到15%以上,IC载板虽然才刚开始,但接下来成长速度和比例增长会很快,预计至2025年,IC载板占比将达到15%以上,且这块的毛利贡献是所有产品线中最好的。

问:臻鼎2021年启动新一波扩产潮,目前各厂进度为何?

答:臻鼎产品线大致分为RPCB、IC载板、HDI、软板四大产品线。深圳ABF-BGA厂按部就班顺利进行中,预计6月设备进机安装,第四季进行认证试产,2023年第一季量产。秦皇岛BT-CSP厂进度超前,预计第二季装机试产认证,第三季量产。淮安高阶HDI/类载板厂目标第四季设备进机。高雄FPC高阶软板厂,预计2023年第二季完成土建、第三季进设备、第四季试产,2024年第一季量产。

目前臻鼎全球有22座厂在运行中,以及13座厂正在规划建设,2021年靠这22座厂做到年营收1,550亿,新的13座厂加进来,初估可再增加1,000亿,长远来看,两个ABF厂2026年就会满档,最晚2024年要找到土地接续下去扩产,有持续的投资才能驱动公司不断的成长。

设并购团队

营运添动能

问:2020年并购先丰后成功拓展产品线,有下个目标吗?

答:并购也是持续成长的动能之一,为此臻鼎成立专责的团队持续评估,一直有在积极布局规划,秉持在「One ZDT」的理念下,确保每次并购的策略价值。

未来并购对象,会优先考虑充实产品线为目标,如医疗、航太、电动车等利基型领域,再来是新技术的取得或现有技术的优化,从而实现保持领先地位的目标,或是透过垂直整合、上下游整并,达到成本结构优化,也在计划之内,因此会重点投资新材料/新制程的发展,并注重避开与现有供应商产生竞争关系。另外,竞争全球化格局成型,全球范围内能借由并购达到强化竞争力的标的,都是臻鼎评估的目标。