东台×东捷 推AI伺服板高精高效解方

东台精机与德国西伯麦亚签订合作备忘录；图为东台副总陈育斌（右二）、东台副总严璐（右三）、西伯麦亚CEO Mr. Markus Meyer（右四）、西伯麦亚台湾区总经理赖少屏（右五）。图／业者提供

看好AI智慧科技市场火热，工具机暨PCB钻孔机领导大厂－东台精机（4526）携手东捷科技（8064）参加于10月25日至27日举办的2023台湾电路板产业国际展览会（TPCA），两家大厂以「AI伺服板高精高效解决方案」做为展出主题，结合「智动化、精确化、低碳化」等趋势，充分展现双方在AI伺服板、载板钻孔、重布线修补等各段制程设备的重要研发与商品化成果，展会中将有亮丽成绩可期。

值得一提的是，东台精机25日在TPCA展场与德国知名控制器厂西伯麦亚公司（SIEB-MEYER）签署合作备忘录，由东台精机副总严璐与西伯麦亚CEO Markus Meyer共同签署，双方宣布将在泰国共同设立技术服务中心，以就近支援当地客户，其优点包括节省设备维修时间、确保售服品质等，此一合作模式未来会逐步延伸至东协各国，包含越南、马来西亚等国家，未来也会朝印度市场布局。

东台精机2023年推出的三台展机，分别为数控电路板钻孔机TDL-620CL、数控电路板钻孔机TDL-130CL-M及各轴补正数控电路板钻孔机TCDM-220CL，其中数控电路板钻孔机TDL-620CL提供大台面设计，加工范围660mm×813mm，可因应AI伺服器及高速运算的大面积载板需求；数控电路板钻孔机TDL-130CL-M的底床采用人造矿物铸件材质，具有良好的耐震性、耐磨性、绝缘性且热导率低，其低热膨胀系数可让加工更加稳定。

东台精机多年深根于高阶机械钻孔与雷射加工系统研发，在半导体封装加工应用与IC载板加工技术具备成熟能量，已获得国内知名半导体厂与IC载板厂的肯定。

东捷科技聚焦在「Fan-Out Package玻璃载板切割检修全方案」，涵盖的设备包括RDL雷射线路修补、玻璃载板切割、封装用玻璃基板钻孔、玻璃载板边缘EMC修整、雷射剥离设备及电浆蚀刻等，充分展示其在雷射、光学检测、自动化机电整合等核心技术上的优势。

东捷科技在Micro-LED也有深耕，东捷科技提出的雷射诱导转移接合技术（LIBT），可应用于目前两大主流背板COB（Chip on Board）与COG（Chip on Glass），此Micro LED巨量转移设备可同时完成Micro LED巨量释放与熔接，搭配智慧化选择性巨量修补系统（SSMR），可让产品最终良率提升至99.999％。