敦泰明年出货续冲

敦泰季度EPS

IC设计厂敦泰（3545）顺利以整合触控暨驱动IC（TDDI）搭上电动车供应链商机，业界传出目前开案量大幅增加，加上既有订单持续放量出货，且2022年又可望搭上5G智慧手机更新至AMOLED商机加持。

法人看好，敦泰2022年将持续受惠于车用TDDI及AMOLED产品出货冲刺，推动营运持续创高。

法人指出，敦泰成功受惠于美系及韩系汽车品牌加大力道导入车用TDDI产品，且未来几年新车款当中，车内将至少有一块面板将会采用TDDI晶片，因此使敦泰自2021年下半年以来车用TDDI开案量大幅成长。

据了解，敦泰车用TDDI产品在2021年就开始逐步量产出货，虽然当前占营收比重仍偏低，但由于车用产品毛利率高、生命周期长，因此一旦确立拿下客户该款TDDI订单，生命周期将具备数年时间，远胜于一般消费性产品一年左右时间即被新产品替代。

事实上，车用晶片市场持续维持热络水准，且未来不论是电动车或燃油车都将会加快导入汽车智慧化，同时也让车内需要导入更多触控面板，让操作者能更直觉化操作，且系统厂为强化使用者体验，开始加速导入TDDI技术的面板模组，让车用TDDI晶片已经成为当前趋势。

不仅如此，由于智慧手机品牌在TDDI成本提升情况下，开始趋向于加快导入AMOLED产品，使2022年起推出的新款中高阶智慧手机面板开始往AMOLED面板靠拢，有望使敦泰AMOLED触控IC及驱动IC产品出货更上一层楼。

法人表示，敦泰AMOLED触控IC当前已经顺利打入韩系、陆系等面板大厂供应链，驱动IC虽然出货比重仍低，但随着AMOLED商机持续崛起，敦泰有望在2022年扩大拿下陆系面板厂的AMOLED驱动IC订单，使出货动能持续成长。

至于在价格走势上，虽然当前市场因长短料及库存调整等因素，使驱动IC拉货动能不如先前强劲水准，不过在2022年驱动IC供给将持续短缺效应下，市场预期驱动IC市场在2022年持续迎来价格强劲走势。

敦泰10月合并营收达20.55亿元、年成长60.6％，创单月历史第三高。累计2021年前十月合并营收为184.49亿元、年增71.3％。法人预期，敦泰全年营收可望缴出年成长超越五成的历史新高水准，且获利将挑战赚进近三个股本的新猷表现。