5G带旺 联发科2021出货续冲

受陆手机大厂加持，联发科今年5G手机晶片出货拚倍增。图／中新社

联发科27日（周三）举行法说会，除了公告2020年第四季及全年度财报，并将释出2021年第一季及后续的展望。法人预期，联发科2020年在5G手机晶片出货畅旺带动，全年获利将具备年成长五成的实力，进入2021年，5G出货量全年有望倍数成长推动，获利将更上一层楼。

根据法人圈推估，联发科第四季税后净利可望缴出优于第三季的单季新高水准，推动全年税后净利缴出年成长五成以上，写下历史新高表现。

除此之外，进入2021年，联发科推出以台积电6奈米制程打造的天玑1200／1100新款5G手机晶片，受到市场瞩目，预期将可望获得荣耀、OPPO、Vivo及小米等中国手机品牌大厂导入，届时有机会使联发科2021年全年5G手机晶片出货量，缴出倍数成长的佳绩，获利更上一层楼。

值得注意的是，联发科本次推出的天玑1200手机晶片，除人工智慧（AI）技术再升级，使影像拍摄规格更升级之外，最大亮点是游戏规格上导入光线追踪技术，创下全球手机平台首例，领先苹果、高通及三星等手机晶片大厂。目前红米已确定导入该款手机晶片，替联发科2021年手机晶片出货提前注入动能。

除手机晶片业务有望不断成长，对此本次法说会，法人对WiFi 6、电源管理IC及特殊晶片（ASIC）等成长型业务后续展望，也相当关心。整体来看，法人圈对联发科2021年营运抱持正面态度，公司业绩再创新高可期。