联发科全品线畅旺 冲单月次高

联发科7月合并营收出炉，缴出月成长5.6％至266.92亿元，创下单月历史次高。法人表示，联发科第三季在5G智慧手机晶片天玑系列、WiFi、特殊应用晶片（ASIC）及智慧家庭等全产品线出货畅旺推动，预期8月、9月合并营收仍可望再度成长，带动单季业绩冲破历史高点。

联发科公告7月合并营收达266.92亿元、月增5.6％，写下单月历史次高，相较2019年同期成长29％。累计今年前七月合并营收达1,551.58亿元、年成长15％，创历史同期新高。

法人指出，由于4G升级5G智慧手机趋势明确，举凡OPPO、Vivo以及小米等大陆智慧手机品牌自年初以来不断加大下单力道，进入下半年之后，品牌厂为加速5G渗透率提升，开始规画推出主流价格带机种，联发科成功以天玑720搭上这波商机，成为第三季5G晶片量产出货的主力。

不仅如此，即便新冠肺炎依旧持续在全球造成冲击，不过客户端库存水位已逐步降低，加上第四季又有欧美购物旺季及中国双十一购物节，因此，客户端开始在第三季加大回补库存力道，使联发科WiFi、物联网及智慧家庭等产品线出货升温。

另外，联发科在ASIC产品线布局不断多样化，从先前的7奈米56G PAM4 SerDes到7奈米112G远程SerDes等矽智财，近期又再推800GbE MACsec PHY收发器，显示联发科看好未来5G所带来的资料中心及基地台商机，相关业务正逐步斩获成果。供应链透露，联发科旗下ASIC晶片已采用7奈米制程量产，预期2021年对业绩贡献将更加显著。

法人看好，联发科在5G手机晶片、ASIC、WiFi、物联网及智慧家庭等产品线带动下，单季合并营收将可望季成长22～30％至825～879亿元，业绩将改写新高，且进入第四季后，5G手机晶片出货动能将维持高水位，届时合并营收亦可望保持在单季800亿元关卡之上，缴出淡季不淡的成绩单。

除此之外，为了搭上传输速度更高的5G毫米波（mmWave）商机，联发科有望在2021年上半年推出采用台积电6奈米制程的5G手机晶片，届时将可望带动5G晶片出货迈入新一波高峰。