台积电宣布3年千亿投资 2大劲敌比得过？
全球晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家近日对客户发出信件提及，由于新冠肺炎疫情加速数未转型，5G以及高效能运算(HPC)需求激增，台积电过去12个月产能利用率超过100％，依然无法满足客户需求，决定在未来3年投入1,000亿美元扩产及支持先进制程研发。随着台积电2021年第一季法说将于4月15日，下周一(5日)起将为期10天缄默期，台积电大投资计划预料成为市场焦点。
与此同时，晶圆代工领域另外2大对手英特尔、三星的投资规模，台积电先是在今年1月法说提及，将2021年资本支出上调至250亿至280亿美元，等于是资本支出调高约45~62%，将有80%用在7奈米、5奈米以及3奈米扩产与研发，10%用于先进封装技术，10%用于特殊制程，同时2020年至2025年保持年复合成长率10~15%。
然而，随着全球半导体供不应求，魏哲家在信件提及，因应先进制程日益复杂带来的挑战，以及扩充成熟制程产能所需增加的新投资，加上材料成本的增加，将自今年12月31日起暂停明年全年的晶圆代工价格年度折让。
台积电表示，现在正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和HPC的产业大趋势，将驱动对于半导体技术的强劲需求。疫情所带动的数位转型，为了因应市场需求，台积电未来3年投入1,000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发，并与客户紧密合作以持续支持客户需求。
就在台积电大投资计划消息释出之前，拜登政府的2.25兆元大基建计划细节也出炉，其中3000亿美元本土制造计划，其中500亿美元将用以提升美国半导体生产以及研发，让英特尔、美光等美国公司获得支持。
美国半导体科巨头英特尔新任执行长Pat Gelsinger日前也宣布将在美国亚利桑那州斥资近200亿美元打造2座先进制程晶圆厂，更誓言英特尔进入IDM2.0，提供所有最新的技术整合，将协助系统公司做订制化的晶圆代工、IP、封测，并独立出晶圆代工部门，由英特尔高阶主管Randhir Thakur带领，替客户定制化晶片，展现昔日霸主的企图心。
台积电本身也在去年5月宣布，将赴美国亚利桑那州投资约120亿美元、建设一座12吋晶圆厂，用以生产5奈米制程，预料将在2024年上半年开始量产。台积电甚至在今年农历年前宣布，将赴日本设置先进封装技术研发中心，资本额不超过186亿日圆，用以3DIC材料研究。欧盟也在今年稍早讨论将建立本土的2奈米制程生产线，并点名台积电、三星等厂商。
至于三星电子，于2019年4月24日公布「半导体愿景2030」，打算在2030年成为全球系统半导体龙头，预计砸1160 亿美元发展该公司的晶圆代工业务，打算利用极紫外光(EUV)微影技术超越台积电，并率先在3奈米制程采用环绕闸极技术（Gate-All-Around,GAA），预料将在2022年量产。
相较于英特尔、三星等垂直整合制造(IDM)模式营运的半导体厂商，台积电专研在先进制程与先进封装技术的研发，规模不仅比两者还大，纯晶圆代工厂的角色也能让客户更放心将订单交给台积电，让该公司能稳坐超过50%的高市占率。