敦陽科Q3每股純益1.71元 頎邦1.32元

敦阳科（2480）昨（31）日公告第3季税后纯益1.82亿元，下探八季来低点，季减9.44%，年减1.09%，每股纯益1.71元；前三季税后纯益5.88亿元，年增0.34%，每股纯益5.53元。

敦阳科第3季毛利率25.17%，季减1.33个百分点，年减0.39个百分点；营益率11.02%，季减2.38个百分点，年减0.97个百分点。前三季毛利率25.72%，年增0.98个百分点；营益率12.41%，年增0.1个百分点。

敦阳科持续看好资安、AI及云端等业务成长动能，尤其感受到企业对AI应用的需求日益升温。敦阳科表示，AI趋势不可逆，看好客户对NVIDIA AI Foundry服务需求，未来将持续以订阅模式，协助客户导入AI。

敦阳科昨日并公告，因应长期投资需求，以新台币1亿元取得水木开发创业投资有限合伙私募基金。

【记者李孟珊／台北报导】驱动IC封测厂颀邦（6147）昨（31）日公布第3季获利9.79亿元，季减2.3％，年减15.24％，每股纯益1.32元；前三季税后纯益32.09亿元，年减1.05％，每股纯益4.34元。

针对公司营运策略，颀邦指出，由于面板及驱动IC相关供应链近年转由陆厂主导，未来将转型、降低驱动IC封测营运比重。

颀邦现阶段非驱动IC封测业务有二大块，第一部分为射频前端（RFFE）封测；第二部分为RFID（无线射频辨识）IC封测。